MKS Instruments布局马来西亚与泰国，推动亚太半导体与先进电子创新

在2024年10月23日至25日，于台北南港展览馆举办的第25届台湾电路板产业国际展览会中，我们有幸与MKS Instruments总裁暨CEOJohn T.C. Lee博士会面并进行访谈。

MKS Instruments作为一家提供使能技术的全球供应商，其创新技术正在改变全球半导体、先进封装和工业市场。该公司结合了雷射、光学、质传、制程化学和设备的领先能力，不断推动技术进步。

近期，MKS Instruments 在当地的亚太技术中心安装了最先进的设备与制程技术，专注于推动下一代封装载板的生产。这些努力不仅缩短了客户与OEM厂商的新产品与材料开发周期，还成功实现了满足<=5/5µm线路与空间要求的高端SAP技术。

在访谈中，John T.C. Lee 宣布计划在马来西亚槟城兴建新的 Super Centre 设施，以支持该地区及全球的晶圆制造设备生产。此外，MKS Instruments也计划在泰国曼谷附近的 Samut Prakan 开设一家技术中心（TechCentre）和制造厂，为东南亚地区（尤其是泰国）不断增长的印刷电路板和封装载板产业提供服务。