2024恩智浦创新技术峰会推动智能物联新时代

恩智浦半导体全球销售执行副总裁Ron Martino。NXP

全球领先半导体公司恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）于12月5日举办NXP Technology Summit Taipei 2024恩智浦创新技术峰会，由恩智浦半导体全球销售执行副总裁Ron Martino、恩智浦半导体资深副总裁暨安全汽车门禁部门总经理Markus Staeblein、恩智浦半导体全球资深副总裁暨汽车工程系统与行销负责人Sebastien Clamagirand、恩智浦半导体全球销售资深副总裁Luca Difalco发表主题演讲，分享对全球科技产业未来趋势洞察、恩智浦最新布局规划与产品技术蓝图、以及与全球产业领导者最新合作进程。

现场也展示最新产品技术组合，包括恩智浦微处理器i.MX95系列、微控制器MCX系列等，并带来让人耳目一新的互动演示技术，包含超宽频（UWB）多面向应用、Matter 平台、软件定义汽车CoreRide平台、汽车智能仪表板等，吸引超过500名参加者共聚一堂。

恩智浦半导体台湾区业务总经理臧益群表示：「物联网、边缘AI等技术迅速发展，带来许多机会与挑战，恩智浦在汽车电子、移动设备、智能家庭和工业物联网等市场持续推动创新技术，提供领先业界的最先进系统解决方案，协助各产业的夥伴简化开发流程、加速产品上市。透过2024恩智浦创新技术峰会的技术交流，我们期待能与全球与在地的生态系合作夥伴、客户、员工们『共好』，携手推动未来世界更智能、更安全、更便利。」

为深入探讨全球市场趋势走向与恩智浦的最新技术成果及对产业价值链的影响，此次恩智浦创新技术峰会特分为4个专场，分别为「Smart Industry智能工业」、「Smart IoT Device智能终端」、「Smart Mobility智能移动」，以及「Smart Connectivity & Security智能联网与联网安全」，汇聚各方专家共襄盛举 ，针对智能家庭、AI智能制造应用、车辆自动驾驶交换产业趋势、挑战及未来需求的观点。

除了主题演讲与专场论坛，恩智浦创新技术峰会的现场亦展演众多实体解决方案，包括针对智能家庭、智能工业、汽车电子、智能联网等不同主题，展出恩智浦最新解决方案在不同场景的全新互动演示技术。此外，生态系合作夥伴也于现场展现众多精采演绎，包括研华科技（Advantech）、艾睿电子（Arrow）、安富利（Avnet）、海华科技（AzureWave）、富昌电子（Future）、IAR、贸泽电子（Mouser）、罗德史瓦兹（R&S）、威健国际（Weikeng）、大联大世平集团（WPI）、文晔科技（WT），共同推动智能物联时代新篇章。