Microchip推出IGBT 7功率元件组合 为数据中心应用而优化设计

Microchip Technology推出支持多种拓扑结构以及电流和电压范围的IGBT 7元件组合。Microchip Technology

爲满足电力电子系统对更高效率、更小尺寸和更高效能的日益成长的需求，功率元件正在不断发展。爲了向系统设计人员提供广泛的电源解决方案，Microchip Technology宣布推出采用不同封装、支持多种拓扑结构以及电流和电压范围的IGBT 7元件组合。

这一新产品组合具有更高的功率容量、更低的功率损耗和紧凑的元件尺寸，旨在满足永续、电动汽车和数据中心等高成长细分市场的需求。高效能IGBT 7元件是太阳能逆变器、氢能生态系统、商用车和农用车以及更多电动飞机中电源应用的关键构件。

设计人员可根据自己的要求选择合适的功率元件解决方案。IGBT 7元件采用标准D3和D4 62mm封装，以及SP6C、SP1F和SP6LI封装。该产品组合可在以下拓扑结构中提供多种配置：三电位中性点钳位、三相桥、升压斩波器、降压斩波器、双共源、全桥、相脚、单开关和T型。支持电压范围爲1200V至1700V，电流范围爲50A至900A。

Microchip离散产品业务副总裁Leon Gross表示，多功能IGBT 7系列产品是易用性和成本效益与更高功率密度和可靠性的完美结合，爲我们的客户提供了最大的灵活性。这些产品专爲通用工业应用以及专业航太和国防应用而设计。此外，我们的电源解决方案还可与Microchip广泛的FPGA、微控制器、微处理器、dsPiC数码信号控制器和类比元件整合，能够实现由一家供应商提供全面的系统解决方案。

更低的导通IGBT电压、改进的反并联二极管和更高的电流能力可实现更低的功率损耗、更高的功率密度和更高的系统效率。低电感封装加上Tvj -175°C时更高的过载能力，使这些元件成爲以较低系统成本创建坚固耐用、高可靠性航空和国防应用（如推进、驱动和配电）的绝佳选择。

对于需要增强dv/dt可控性的马达控制应用，IGBT 7设备经过设计，可提供自由回路的软切换特性，进而实现高效、平滑和优化的开关驱动。这些高效能元件还旨在提高系统可靠性、降低EMI和减少电压尖峯。  

Microchip提供广泛的电源管理解决方案组合，包括类比元件、矽和碳化矽电源技术、dsPIC 数码信号控制器以及标准、改进和定制电源模块。如需了解更多信息，请参阅Microchip网站。