2024年STM32 Summit巡回论坛

近年来，随着MCU（微控制器）的竞争愈加激烈，加上边缘AI、数码转型与节能议题等需求殷切，各家MCU大厂无不在新一代MCU产品线强化其竞争优势，甚至是进一步扩大在MPU（微处理器）的产品阵容，扩大其产品组合以满足市场需求。也因此，ST（意法半导体）于日前举办2024年STM32 Summit巡回论坛，介绍MCU与MPU的新一代产品蓝图，同时为了迎合生态系的广泛需求，在开发工具与函式库方面，ST延续过往的市场策略，有相当完整的布局。

ST亚太区副总裁暨台湾区总经理Giuseppe Izzo于开场致词时谈到，台湾正处于多项转型和过渡的关键时期，从电气化、交通运输，到基于人工智能的工业流程，还包括能源技术与管理，以及更广泛应用于运算平台和数据中心的人工智能。这些发展最终将扩展到全球范围，Giuseppe Izzo也强调，ST将在台湾全力支持这些发展工作，欢迎各界能更多加了解ST在MCU产品的竞争实力。

ST APeC区域副总裁暨台湾业务负责人Damien LECONTE则是就ST目前的发展现况作通盘的介绍，ST在2023年总营收达到173亿美元，整体市场策略将持续聚焦智能移动、功率与能源，以及云端互联与自动化等技术面向，以此为基础，再投放至车用电子、工业控制、个人电子、通网与运算等应用领域，而这些应用领域，ST大多皆居于领导地位。而ST本身就是IDM（整合元件制造）类型半导体业者，所以仍会提升其资本支出与研发，与本地及全球客户合作，共同推动技术创新与应用发展。

延续既有产品线规划，新一代系列方案布局完整

在正式进入主题后，意法半导体技术行销经理Edward以宏观的角度介绍STM32系列中相当重要的主力产品线，他特别提及，ST自2007年便开始推出以ARM cortex-M 为核心的MCU策略，据市调机构的统计，STM32连续在2022与2023年在通用型MCU市场取得业界领导地位，在MCU市场分别从实时性能、高效节能、周边界面、最佳化整合与生态系等面向满足不同市场需求，STM32提供了高达十年以上的供货保证，确保客户在产品的维护上不会受到影响。截至目前为止，STM32产品已经累积了二十几条产品线，以此为基础，并延伸出不同的子系列家族供广大客户因应用来选型。

首先，在MPU方面，在ST推出STM32MP1已经逐渐取得市场能见度后，ST也开始布局新一代的STM32MP2的推广，其搭载新一代的Cortex-A35 核心，有单核与双核的选择，同时也整合Cortex-M33 微控制器，可以兼顾实时运算性能表现与网安的相关需求。在MCU方面新成员以高性能为出发，有STM32H7R/S、STM32H5新子系列，以及确定会搭载NPU架构即将发表的STM32N6系列；主流产品线则有包括STM32C0新子系列、超低功耗系列则有STM32U0新成员，以及适用于物联网应用的无线蓝牙STM32WBA等；针对特殊应用的数码电源与马达控制则有STM32G4扮演其重要角色。

以产品个系列探讨来看 , STM32H7R/S ROM-Less设计并内建2.5D GPU，提供客户在追求高效能且更能有弹性的设计，优异的2.5D GPU则提供HMI应用设计上更为出色的显示效能 , 同时在网安防护上可以达到SESIP第三级和PSA L3认证的等级，内部内建容量达620K SRAM与64K 开机所需之bootflash。STM32U0隶属超低功耗家族，整合了LCD驱动IC，无需外挂石英震荡器，亦提供多元丰富的周边传输界面，优异的低功耗表现也相当出色。

至于STM32C0扮演8或16位元MCU升级及入门款32位元的角色，同时提供8位元产品线相同的包封，让客户可以以低成本获取32位元MCU的效能，以新子系列的STM32C071而言，是近期才发布的产品，主要是锁定USB相关的应用。而ST也将将陆续推出STM32C0搭载更高存储器容量与丰富周边的产品线。

STM32MP2确定搭载16纳米制程，性能规格有感升级

新一代的STM32MP2在导入Cortex-A35 CPU后，确定可以支持64位元指令的程序工作，同时CPU频率最大可到1.5GHz，ST应用工程师Bossen在会中谈到，STM32MP2将会采用16纳米制程，其性能表现、运作温度、网安、GPU与以太网络等规格，相较前一代STM32MP1，都有全面性的升级，与此同时STM32MP2也有搭载AI运算性能达1.35TOPS的NPU，来处理需要边缘AI运算的应用。

此外，网安设计上，是采用Cortex-A35与M33共同形成联防的作法，搭配市面上常见的TrustZone，目标达到工业网安等级SESIP第三级与PSA第一级的要求。如前所提，由于STM32MP2在Cortex-A35分为单核与双核版本，ST在封装上，让大多数同系列的MPU都能做到接脚兼容，软件开发与函式库上，也是全产品线支持。

值得一提的是，在操作系统上，除了可以支持Android外，在Linux版本，一共涵盖OpenSTLinux、BuildRoot与OpenWrt等三种版本。应用情境方面，则是涵盖了工业自动化视觉识别、智能城市、智能家庭与家庭机器人等，但大抵上，这些都是典型的边缘运算AI应用，背后皆需要STM32MP2的运算性能支撑，而ST所提供的边缘运算开发工具，可以协助客户训练出所需要的模型，若有网安疑虑，模型训练也能在本地进行。

兼顾Sub-G与2.4GHz频段，高整合度为无线MCU产品线特色

无线MCU产品线方面，2024年ST则是锁定STM32WL与STM32WBA两大产品线，ST APeC无线产品行销经理Watson表示，针对STM32WL，ST主要是为了因应Sub-G频段而打造出的产品，而市场相当耳熟能详的STM32WB，则是对于2.4GHz的频谱而生，所以两大系列产品线的定位有所不同。Watson进一步谈到，STM32WL为了能让ST MCU客户的开发更为方便，提供了将ST MCU与LoRa射频前端加以整合，这也是目前全球首颗推出如此LoRA/FSK/MSKBPSK/高度整合的SoC产品。

而STM32WBA则是因应2.4GHz频段所要用到的无线技术协定，将蓝牙、Zigbee与Matter RCP等加以整合，搭载Cortex-M33 CPU，频率则为100MHz，采用40纳米制程。此外，STM32WBA因应不同的运作模式与CPU频率，其电流消耗都有其优异的表现，所以像是需要电池应用的物联网产品，此款MCU就十分适合。

免费提供开发工具，协助客户大幅缩短开发时间

边缘AI运算一直是ST十分重视的应用领域，ST除了在MPU与MCU等硬件有所着墨外，ST在软件工具与应用场景，有相当完整的解决方案，协助客户快速完成系统开发。ST AI技术创新中心Ryk指出，早在2018年期间，ST就已经推出STM32Cube.AI模型转换工具，到目前为止已经推出第十个版本以及云端服务。随着ST这几年来的发展，现在许多开发工具与函式库均免费提供。

在开发流程上，ST可以协助客户选定模后，将模型上传至云端环境，由云端协助测试客户欲使用的开发板，借此了解整体的跑分表现，再决定是否要购买其开发板，或是另寻其他更适合的系列产品，这为客户省去不必要的购买成本。ST资深应用工程师Jerry则延续了在AI开发工具上探讨的内容。在STM32Cube Ecosystem的开发环境中，所有硬件产品线都有相对应且丰富的范例供客户参考，并提供针对STM32产品系列提供全面性一站式软件包，包括硬件抽象层（HAL）和底层驱动（LL） API等周边驱动程序，进而快速缩短学习曲线。此外，ST也与其他第三方烧录系统业者合作，从初始原型设计到大规模生产，全面满足客户需求。

STM32G4软硬升级，通吃数码电源与马达控制

数码电源与马达控制也是ST旗下MCU产品所高度聚焦的应用领域之一，ST资深应用工程师Jeff谈到，STMG4产品线，就可以同时满足这两大应用，ST对STM32G4打造了对应的生态系统套件，并在最新的STM32CubeG4套装软件中增加新的范例程序，帮助开发者进一步了解无人机、小型电动车以及各种数码电源的应用。

在STM32的生态系统中，提供PFC、PSU拓扑与马达控制所需要的SDK、文档等，让开发上变得更加容易。Jeff进一步指出，新一代的STM32G474产品线，虽然仅是搭载Cortex-M4 CPU，但是在高分辨率计时器与PWM输出等，相较于过去所推出的STM32H743与STM32F334等，有相当程度的升级，对于电源设计来说会带来相当大的助益。

ST技术行销专案经理 Eddie阐述ST的ST25 NFC有三个产品类别，ST25T系列是NFC带有天线的Tag但没有一个I2C界面，可用于奢侈品做产品保护或品牌信息、消费者参与、资产追踪、票务、品牌保护、门禁控制、游戏等。ST25D系列是指也提供I2C界面的Dynamic NFC Tag。数据可透过I2C界面与MCU或着透过NFC界面更新传输，可用于工业、照明、计量、马达控制、消费、家电、医疗保健等。

ST25R系列是NFC Reader用于存取标签，也可用来与手机传输，可用于POS和mPOS terminal、汽车、门禁、游戏、读卡机 + 标签等。受益于ST25R结合ST25T的产品通常由主机和附加配件（例如消耗品或电池）组成。ST25R +ST25T解决方案已在市场上广泛部署，美容、家居、医疗保健和许多其他产业的产品受益于 ST25 的 NFC 使用案例，为消费者、产品制造商和设计师带来附加价值。ST NFC无线充电提供充电、充电过程动态控制、检测异物保护、一般NFC使用通讯案例，例如配对、身份验证、参数设定等。使用NFC无线充电的好处是提供更好的可靠性，也更简单实现防水/防尘设计。

最后，意法半导体台湾区微控制器产品负责人杨正廉表示，ST持续在MCU和MPU领域加强产品布局，推出了多款具备高性能和低功耗的产品，涵盖了工业自动化、智能城市、物联网及边缘运算等应用场景。在2024年STM32 Summit巡回论坛中，ST不仅展示了新一代的STM32微控制器与微处理器产品，还强调了在边缘AI运算、无线通讯和数码电源等领域的创新技术解决方案。这些产品与技术的推出，旨在进一步满足市场对高效能、低功耗和网安的需求，并强化ST在全球半导体市场的领导地位。ST的策略不仅限于硬件产品，还配合完整的开发工具与函式库，为客户提供全面的技术支持，助力其快速开发并推入市场。