筑波科技携手格斯科技与格棋化合物半导体，共创电池与SiC晶圆检测新纪元

筑波科技与格斯科技／格棋化合物半导体MOU签约代表张忠杰董事长（左）、许深福董事长（右）。筑波科技

筑波科技宣布与格斯科技及格棋化合物半导体签订合作备忘录，三方将在电池品质测试及半导体晶圆检测领域深度合作，在精密检测与材料技术市场迈入新阶段。

在此次合作中，筑波科技与格斯科技将聚焦于电芯及软包电池的品质参数测试，运用非破坏性、非接触式的太赫兹脉冲时域光谱技术，对电芯及软包电池的品质检测，确保产品的品质与安全性。双方致力于提升检测精度及效率，为市场提供更具竞争力的解决方案。格斯科技专注于新兴电池技术，特别是在钛酸锂电池（LTO）及高镍三元锂电池的研发和制造方面处于领先地位，提供从材料到电池模块设计与组装的全套定制化服务。

筑波科技与格棋化合物半导体携手合作碳化矽半导体晶圆的缺陷检测，采用TZ6000／6500系统，运用非破坏性、非接触式的太赫兹脉冲时域光谱技术，精确检测SiC半导体晶圆的缺陷，从而提升晶圆的品质与可靠性。格棋化合物半导体专注于6寸和8寸导电型及半绝缘型碳化矽的长晶技术研发和制造，强调上下游厂商的垂直整合，推动整个产业链的进一步扩展与发展。

格斯科技／格棋化合物半导体董事长张忠杰表示：「我们非常期待与筑波科技的合作，这将大幅提升我们在电池与半导体产业链市场中的技术含量。」筑波科技董事长许深福表示：「筑波致力于系统整合定制化，结合格斯科技／格棋化和物半导体的研发与制造能量，可共创新局面综效，节省成本、提升产品品质，未来可望着墨储能产业链，巩固双方市场差异化领导地位与技术能量。」

筑波科技专注于精密量测仪器的销售与租赁，涵盖无线通讯、RF量测、高频配件、半导体晶圆和电芯的测试及技术解决方案。此次与格斯科技及格棋化合物半导体的合作，将提升在市场中的竞争力，并为产业提供突破性的检测技术与服务。