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KLA BBP问世40周年 翻转半导体制程检测良率生态

  • 吴冠仪台北

KLA BBP 40周年的技术变革与发展。KLA

KLA BBP 40周年的技术变革与发展。KLA

AI时代来临带动GPU与服务器中心需求激增,更推动半导体产业迈向更先进的制程。2纳米制程已不足以满足下一时代产业发展需求,「埃米级」制程蓄势待发。在此背景下,KLA的BBP(Broadband Plasma)宽频光学芯片缺陷检测系统迎来问世40周年,成为推动产业进步的重要力量。

BBP技术成为半导体良率提升的关键推手

半导体产业发展至今,芯片上的晶体管数已从50万个增至1千亿个,设计节点降至5nm以下,显影技术波长从过去的436nm进入13.5nm的EUV极紫外光微显影技术。晶体管架构也走向FinFET、GAA,使3D堆叠与先进封装技术的重要性不可同日而语。

1984年推出的KLA 2020是业界首款用于晶圆制造的自动化图像检测系统,取代当时的人工手动检查方式。这项创新不仅将检测转移到生产在线,大幅提高芯片的可靠性与效能,更让业界意识到良率的重要性,从而在每个制程阶段纳入检测环节,彻底改变了半导体的制程生态。

40年创新不息  BBP系统持续突破技术极限

BBP系统发展40年来,全球已有超过3,000个晶圆制造厂采用,发展出1,000个专利,最新一代的侦测精度已经是第一代的125倍。BBP能支持包括先进制程与成熟制程在内的所有类型芯片检测与监控,提供高灵敏度与量产所需的快速检测能力,涵盖先进设计节点上的纳米级缺陷、晶体管架构和制程层的全晶圆检测。

BBP系统的成功归功于多项创新技术的整合,包括宽频电浆光源、可调整光波段、时间延迟积分(time delay integration;TDI)传感器等。这些技术使BBP系统能够在过去40年成为半导体检测设备的领导者,并推动半导体产业的持续进步。

对于半导体制程即将进入GAA和High NA EUV的挑战,KLA持续与业界密切合作开发新技术。台湾作为全球半导体研发生产的重要基地,多家半导体厂商采用KLA BBP系统来管理芯片良率,其也与台湾学术研究机构合作,共同推动台湾半导体技术创新。

KLA BBP台湾团队。KLA

KLA BBP台湾团队。KLA

KLA BBP团队揭秘 半导体业最强大脑的摇篮

为庆祝BBP问世40周年,KLA全球各办公室举办一系列庆祝活动,为BBP团队齐聚一堂分享重要里程碑。这些活动不仅回顾了BBP的辉煌历史,更展现了KLA多元包容、友善的职场文化,进一步强化了团队的凝聚力和使命感。

KLA的人才培育策略包括,持续学习文化、跨部门协作、国际视野培养、清晰的职涯发展路径、创新激励以及客户导向思维。这些策略不仅帮助KLA培养和留住了顶尖人才,也使BBP团队能够持续推动半导体检测技术的创新与发展。

随着半导体产业迈向更先进的制程节点,尤其是AI、5G等新兴应用推动制程持续微缩,KLA BBP技术在台湾半导体产业中的角色愈发重要。40年来,BBP系统不断进化,从最初的自动化检测到如今的高精度、高效率全面检测,见证并推动了半导体技术的飞跃发展。台湾作为全球半导体产业的重要基地,无疑将在这场技术革新中扮演就足轻重的角色,而KLA的BBP技术也将继续为台湾和全球半导体产业的蓬勃发展提供坚实的后盾。

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