先进封装与ESG双管齐下 台积电扮演绿色制造先行者

策略材料高峰论坛与会贵宾。SEMI

随着半导体制程不断进步，迈向3nm、2nm等先进节点，加上市场对HPC、5G与AI等应用需求强劲，异质整合和系统级封装（SiP）等先进封装技术逐渐成为产业焦点。透过材料与封装技术的持续创新，有助于提升晶体管密度和可靠性，并期待实现高制程良率与稳定性的目标。

SEMI举办策略材料高峰论坛与SEMICON Taiwan同期同地举办，台积电处长李明机于会中表示，面对AI浪潮，台积电推出可加速AI、HPC效能的3DFabric先进封装技术。该技术的亮点在于可缩短产品上市时间，同时提升效能、效率，并优化产品尺寸与成本。台积电的客户可以根据产品定位和成本需求灵活选择，将资源和时间集中于台积电的先进制程中，抢攻庞大的市场商机。针对不需经常更新或扩展功能的元件，客户可以选择较成熟、低成本的半导体制程，以兼顾成本与竞争力。

3DFabric的最大优势在于将高端逻辑芯片和高速存储器整合至单一封装模块，借此提升带宽、降低延迟并优化功耗，进一步推升AI芯片的运算效能。李明机指出，3DICC制造复杂度极高，光是物料清单（BOM）组合即超过 1500种以上，如散热解决方案超过 5 种选项、顶层芯片（Top Dice）涉及超过 15 种矽节点（Silicon Nodes），高带宽存储器（HBM）类型超过 20 种。各元件之间的协同运作对HPC与先进封装需求至关重要。台积电的3DFabric平台则透过兼容性测试，让合作夥伴专注于自身产品的开发，无需担心元件选择与兼容性问题，从而加速产品上市。

除了在技术创新上投入资源，台积电也全力履行ESG承诺。因应原材料需求随制程演进持续成长，台积电与供应链合作，启动「电子级化学品回收计划」，针对制程废弃资源进行再利用技术研发，将废弃物转化为符合标准的电子级产品，重新投入产线。例如，台积电于2023年成功将化学品环戊酮（Cyclopentanone）废液再制成符合品质规范的电子级环戊酮，并于同年11月在其先进封装厂导入使用，预计每年可减少750公吨的新液采购量，并减少380公吨的碳排放，有助于落实绿色制造并促进环境永续。