xMEMS推出1毫米超薄、适合手机以及AI芯片整合之气冷式全矽主动散热芯片

xMEMSCEO暨联合创始人姜正耀（Joseph Jiang）。xMEMS

xMEMS Labs（知微电子）作为使用压电微机电（piezoMEMS）的领先创新公司和世界领先的全矽微型扬声器的创造者，日前宣布推出其最新突破市场技术的创新：xMEMS XMC-2400 µCoolingTM，这是有史以来第一个全矽微型气冷式主动散热芯片，相当适用于超便携装置（ultramobile device）和下一代人工智能（AI）解决方案。

藉助芯片级气冷式主动的微冷却（µCooling）方案，制造商首次可利用静音、无振动、固态xMEMS XMC-2400 µCoolingTM将主动式冷却功能整合到智能手机、平板电脑和其他先进移动设备中，XMC-2400 µCoolingTM 芯片厚度仅为1毫米。

xMEMSCEO暨联合创始人姜正耀（Joseph Jiang）表示：「革命性的µCooling『气冷式全矽主动散热芯片』设计恰逢移动运算的关键时刻。超便携装置开始运行更多处理器密集型人工智能应用程序，其热管理对制造商和消费者来说是一个艰难的挑战。在XMC-2400出现之前，还没有主动冷却解决方案，因为这些电子装置既小又薄。」

XMC-2400的尺寸仅为9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量不到150毫克，比非全矽主动冷却替代品小96%，重量轻96%。单一XMC-2400芯片在1,000Pa的背压下每秒可移动高达39立方厘米的空气。全矽解决方案提供半导体可靠性、部件间一致性、高稳健性，高耐撞并且达到IP58等级。

xMEMS µCooling基于与屡获殊荣的超声波发声xMEMS Cypress全频微型扬声器（用于ANC入耳式无线耳机）相同的制程，该扬声器将于2025年第2季度投入生产，多家客户已承诺采用。xMEMS计划于2025年第1季向客户提供XMC-2400样品。

姜正耀表示，「我们将MEMS微型扬声器导入消费性电子市场，并在2024上半年内出货了超过50万个MEMS扬声器。藉助µCooling，我们正在改变人们对热管理的看法。µCooling能够主动冷却最小的手持装置，进而实现最薄、最高效能、支持人工智能的移动设备。很难想像未来的智能手机和其他轻薄、注重效能的电子装置没有µCooling技术。」

xMEMS将于9月在深圳和台北举行的xMEMS Live活动中开始向领先客户和合作夥伴展示XMC-2400 µCoolingTM。有关xMEMS及其µCooling解决方案的更多信息，请浏览官方网站。

关于xMEMS Labs, Inc.

xMEMS Labs成立于2018年1月，以其最创新的piezoMEMS平台于MEMS领域独步全球。xMEMS推出全球首款用于TWS和其他个人音讯产品的固态真MEMS扬声器，并利用IP进一步开发出全球首款µCooling气冷式全矽主动散热芯片，适用于智能手机和其他轻薄、重视效能的电子装置。xMEMS在全球拥有150多项授权专利。欲了解更多信息，请浏览官网。