意法半导体公布2024年第2季财报

意法半导体（STMicroelectronics；ST；纽约证券交易所代码：STM）公布依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）编制之截至2024年6月29日的第2季财报。意法半导体第2季净利达32.3亿美元，毛利率40.1%。营业利润率11.6%，净利润为3.53亿美元，稀释每股盈余38美分。

意法半导体总裁暨CEOJean-Marc Chery表示，「第2季净利高于业务预期的中位数，虽然个人电子产品营收上扬，但车用产品营收却低于预期，抵消了部分涨幅，而毛利率符合预期。受微控制器子产品部与功率及离散元件子产品部营收下滑之影响，上半年净利较上年衰退21.9%。营业利润率为13.8%，而净利润则为8.65亿美元。本季与之前预期相反，工业客户订单情况并未转暖，同时车用产品需求亦不振。第3季业务展望（中位数）净利预计32.5亿美元，较2023年萎缩26.7%，但较上季微幅增加0.6%；毛利率预计约38%，包含闲置产能支出增加350个基点之影响。ST将推动2024全年营收132至137亿美元计划。依照此一计划，预计毛利率将约40%。」

2024年第2季净利总计32.3亿美元，较上年萎缩25.3%。OEM和代理商的净销售营收相较2023年分别减少14.9%和43.7%。若较上季，净利则衰退6.7%，比预测中位数高90个基点。

第2季毛利润总计13亿美元，较上年减少38.9%。毛利率为40.1%，与意法半导体业绩指引预测的中值一致，若与2023年同期相比，则下降890个基点，主要原因乃受产品结构和销售价格的综合影响，以及闲置产能支出增加所导致。

第2季营业利润达3.75亿美元，而2023年同期则为11.5亿美元，降幅达67.3%。营业利润率（占净利）11.6%，比2023年第2季的26.5%下降了1,490个基点。

段标 : 相较2023年同期各产品部门之表现：

类比、MEMS与传感器子产品部（AM&S）: 营收衰退10.0%，主要受影像业务下跌之影响。营业利润1.44亿美元，降幅为44.5%。营业利润率则12.4%，2023年同期则为20.0%。功率与离散（P&D）子产品部：营收减少24.4%。营业利润1.10亿美元，降幅达57.9%。营业利润率为14.7%，2023年同期则为26.4%。

微控制器子产品部（MCU）:营收萎缩 46.0%，主要受通用微控制器业务下滑之影响。营业利润为7,200万美元，降幅87.1%。营业利润率为8.9%，2023年同期则为37.2%。数码IC和射频子产品部（D&RF）：虽然射频业务有所成长，但受ADAS业务下滑影响，整体营收降低7.6%。营业利润为1.5亿美元，萎缩23.8%。营业利润率为29.1%，2023年同期则为35.2%。净利润和稀释每股盈余分别降至3.53亿美元和38美分，而2023年同期则分别为10.0亿美元和1.06美元。

2024年第2季营运产生之现金净额为7.02亿美元，而2023年同期则为13.1亿美元。第2季净资本支出（非美国通用会计准则）为5.28亿美元，而2023年同期则为10.7亿美元。第2季自由现金流（非美国通用会计准则）为1.59亿美元，2023年同期则为2.09亿美元。2024年第2季末库存为28.1亿美元，上季为26.9亿美元，2023年同期则为30.5亿美元。季末库存周转天数130天，上季为122天，2023年同期则为126 天。

第2季支付现金股息7,300万美元，回购8,800万美元公司股票，完成了2021年7月1日公布之10.40亿美元股票回购计划。2024年6月21日，公司将启动新的股票回购计划，并准备在3年内回购11.0亿美元公司股票，该计划由两个子计划组成。

意法半导体的净财务状况（非美国通用会计原则），截至2024年6月29日为32.0亿美元；截止2024年3月30日则为31.3亿美元。流动资产总计62.9亿美元，负债总计30.9亿美元。考量到尚未发生支出的专案拨款预付款项对流动资产总额之影响，调整后的净财务状况为28亿美元。

段标 : 业务展望

公司2024年第3季营收指引中位数：净利预计将达32.5亿美元，较上季提升约0.6%，上下浮动350个基点；毛利率约38%，上下浮动200个基点；本业务展望假设2024年第3季美元兑欧元汇率约1.07美元 = 1.00欧元，包括当前套期保值合约之影响；第3季关帐日为2024年9月28日。