Microchip推出全新车载充电器解决方案

Microchip推出全新车载充电器解决方案。Microchip

推动去碳化需要可持续的减排解决方案，电池电动汽车（BEV）和插电式混合动力电动汽车（PHEV）市场正随之持续成长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一，将交流电转换为直流电，为汽车高压电池充电。Microchip Technology 2024年6月11日宣布推出车载充电器（OBC） 解决方案，其采用精选汽车级数码、类比、连接和功率元件，包括dsPIC33C 数码信号控制器（DSC）、MCP14C1隔离型SiC闸极驱动器和mSiC MOSFET，采用产业标准的D2PAK-7L XL封装。

该解决方案旨在利用dsPIC33 DSC的先进控制功能、MCP14C1闸极驱动器的高压强化隔离和强大的抗噪能力，以及mSiC MOSFET的低开关损耗和优化的散热管理能力，提高OBC系统的效率和可靠性。为了进一步简化客户的供应链，Microchip提供了支持OBC其他功能的关键技术，包括通讯界面、安全性、传感器、存储器和时脉。

为了加快系统开发和测试，Microchip提供灵活的可程序设计解决方案，其中包括功率因数校正（PFC）、DC-DC转换、通讯和诊断演算法等随时可用的软件模块。dsPIC33 DSC中的软件模块旨在优化效能、效率和可靠性，同时提供个别OEM需求定制化的灵活性。

Microchip数码信号控制器业务部副总裁Joe Thomsen表示：「Microchip成立了E-Mobility（智能移动）大趋势团队，配备了专属资源以支持这一不断增长的市场。除了为OBC提供控制、闸极驱动和功率级技术外，我们还能为客户提供连接、时脉、传感器、存储器和安全解决方案。作为OEM和一级供应商的领先供应商，Microchip提供全面的解决方案来简化开发流程，包括汽车合格产品、参考设计、软件和全球技术支持。」

该OBC解决方案关键元件的简要介绍如下：

一、dsPIC33C DSC已通过AEC-Q100认证，具有高效能DSP核心、高分辨率脉宽调变（PWM）模块和高速类比数码转换器（ADC），是功率转换应用的最佳选择。该产品符合功能安全要求，并支持AUTOSAR生态系统。

二、MCP14C1隔离式SiC闸极驱动器通过AEC-Q100认证，采用支持增强隔离的SOIC-8宽体封装和支持基本隔离的SOIC-8窄体封装。MCP14C1与dsPIC33 DSC兼容，经过优化，可透过欠压锁定（UVLO）驱动mSiC MOSFET，适用于VGS=18V 闸极驱动分路输出端子，进而简化部署过程，无需外部二极管。利用电容隔离技术实现电隔离，具有强大的抗噪能力和较高的共模瞬态抗扰度（CMTI）。

三、mSiC MOSFET采用符合AEC-Q101标准的D2PAK-7L XL表面贴装封装，包括五个并联源极检测引线，可降低开关损耗、提高电流能力并降低电感。该元件支持400V和800V电池电压。

Microchip 发布了一份白皮书，详细介绍该OBC解决方案如何优化效能并加快产品上市时间。有关 Microchip电动汽车OBC解决方案的更多信息，请参阅Microchip官方网站。