大联大世平集团 助产业快速应用恩智浦NXP i.MX平台 智能应用 影音
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大联大世平集团 助产业快速应用恩智浦NXP i.MX平台

  • 赖品如台北

瞄准智能物联网应用浪潮,全球领先半导体零组件代理商大联大控股世平集团以应用技术群(Application Technology Unit;ATU) 强大的技术支持能力,携手全球领先半导体公司恩智浦(NXP),协助零组件或系统厂开发架构于NXP i.MX平台的工业物联网(Industrial IoT;IIoT)产品。藉由世平ATU无缝整合上游芯片原厂与下游零组件或系统厂的资源,可大幅缩短开发时程、加速产品上市,引领产业往智能之路迈进。

大联大世平集团台湾应用技术群群长吴仁灿副总表示,考量到成本、功耗、体积等因素,近年来零组件及系统厂积极采用ARM架构平台来开发产品,但厂商在转向使用ARM时,可能会面临许多挑战。对此,世平集团以超过百人的ATU团队携手NXP,补足零组件与系统厂的技术缺口,提供从多元产品线到技术支持的全方位服务,让客户得以快速开发搭载ARM嵌入式系统的产品,进而在工业物联网浪潮的新竞争舞台上站稳脚步。

大联大世平集团以强大技术支持 助产业快速应用恩智浦NXP i.MX平台。大联大

大联大世平集团以强大技术支持 助产业快速应用恩智浦NXP i.MX平台。大联大

世平集团身为代理商也能提供从设计到应用的完整技术支持

因应零组件及系统厂在开发工业物联网产品时,在不同开发阶段会遇到不同的问题,世平ATU团队除了提供客户从零件供应、次系统组装、软硬件整合到物联网云端等四个层次的服务,并将团队划分成两种技术角色,协助客户加速开发产品与应用。其一是具备丰富产业背景的「应用技术行销工程师」(Application-Technology Marketing Engineer;A-TME),可以快速整合市场产品与应用信息,协助客户快速定义产品规格、绘制系统架构图及建议适合的元件。其二是具备跨原厂产品与应用技术能力的「软硬件研发工程师」,可以协助客户快速验证与导入原厂的解决方案,甚至发展出智能应用。

例如,映泰(Biostar; TWSE 2399)在2024 Embedded World展出的工控主机板ERX93-AXP,就是在世平ATU团队协助之下,一款以ARM架构平台的产品。在产品开发过程中,ATU团队提供完整的技术支持,包括协助确认映泰既有168种料件的适用性、验证板卡功能、开发产品测试设计软件、软件工具包等。
 
映泰科技资深协理陈景鸿表示,ATU团队的技术支持不仅协助映泰完善ERX93-AXP产品规划,缩短产品开发时程并有效降低成本,亦有助于降低映泰及其终端客户进行二次开发的时间。更重要的是,透过双方的合作加速了映泰将产品线扩展到系统解决方案,例如,ATU团队主动移植AI 影像应用在板卡上,让映泰可以直接向终端客户展示物联网智能应用,激发终端客户运用映泰产品发展更多应用的可能性,进而让映泰拓展更大的物联网应用市场。

ATU团队强大的技术服务之外,世平集团也以丰富的产品线提供客户一站式购足服务,加速其规划及开发产品。凭藉众多资源与全方位的服务,再加上世平集团与NXP长达多年的合作关系,相信未来世平集团可以携手NXP持续深耕工业物联网产业,开发更具竞争力的产品、抢攻市场。