新思科技运用NVIDIA 展现EDA的高效能与新时代能力

新思科技与NVIDIA已有超过30年的合作经验，新思科技日前在NVIDIA GTC全球AI大会中宣布，未来双方将合作运用AI与加速运算的力量，大幅加速芯片设计并推进汽车的原型建造。

新思科技总裁暨CEOSassine Ghazi表示，对于协助工程团队解决难以克服之挑战的能力，新思科技拥有非凡的历史，而现在藉由掌控AI与加速运算的力量，把上述的纪录推升至更高的境界。他指出在NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip处理器以及与NVIDIA合作的新提案的加持下，针对新思科技的全流程EDA套件，展现效能方面的潜力，并协助从事芯片与车用系统技术的工程团队，获取更高超的能力。

与现行的方法相比，新思科技运用包括NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip处理器的NVIDIA加速运算架构，针对横跨设计、验证、模拟到制造的全面行EDA套件，预计可以大幅缩短高达15倍的运行时间；具体而言包括：

一、Synopsys VCS：高效能的模拟与约束解答器引擎，可在NVIDIA GPU上加速功能性验证的工作负载。它使用先进的细粒平行度技术与大量平行化的图形评估，让用户可以更快且以更聪明的方式找出错误。

二、Synopsys Fusion Compiler：可以在各种数码布局间促成混合CPU/GPU效能扩充，并为运算密集的探索与优化，提供大量的平行处理能力。

三、Synopsys PrimeSim：藉由NVIDIA GPU的威力，加速SPICE模拟工作负载。这种异质加速的运算架构，可以让具挑战性的电路板模拟作业以SPICE层级的准确度达成签核，并把运行时间从几天缩短为几个小时。

四、Synopsys Proteus：为运算式微影的加速提供光学邻近修正软件（OPC），而这也是半导体制程中最大型的工作负载。在NVIDIA cuLitho软件元件库上运行的新思科技OPC软件，与现行CPU架构的方式相比，可以大幅度地加速运算式微影工作负载。

NVIDIA创始人兼CEO黄仁勳表示，我们与新思科技针对生成式AI与数码分身的协作，对于芯片未来的设计、自动化与制造，将扮演核心的角色。新思科技的EDA套件与NVIDIA的加速运算架构，充分展现我们针对这些要求极高的产业工作负载，可以带来的效益。

此外，新思科技与台积公司将运用NVIDIA的cuLitho运算式微影平台进行量产，以加速制造，并为次时代的先进半导体芯片突破物理的极限。

新思科技从Synopsys.ai Copilot开始，正在扩展其Synopsys.ai LLM架构的设计能力，以支持NVIDIA AI与运算平台，让客户在定制化数据集时更有弹性，并促成实体隔离的内部自有部署。Synopsys.ai Copilot是搭载生成式AI的设计工具，旨在协助工程团队加速产品的上市时程，并透过对话式智能的力量应对系统的复杂性。

新思科技采用NVIDIA AI Enterprise软件平台，其内容包括NVIDIA NeMo架构以及NVIDIA NIM推论与NeMo Retriever微服务的部署容器。新思科技的客户将可以在实体隔离的使用者自有环境中部署Synopsys.ai Copilot，并利用NVIDIA DGX系统的加速运算效能。

参与早期取得试验计划的客户，目前都可以取得Synopys.ai Copilot的设计能力。