ROHM与芯驰科技联合开发车载SoC参考设计 助力智能座舱普及
- 林岫／台北
-
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）与领先业界的车规芯片企业-芯驰科技，针对智能座舱联合开发出参考设计「REF66004」。该参考设计主要涵盖芯驰科技的智能座舱SoC「X9M」和「X9E」产品，其中配备了ROHM的PMIC、SerDes IC和LED驱动器等产品。另外亦提供基于该参考设计的参考板「REF66004-EVK-00x」，参考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分组成。
芯驰科技与ROHM于2019年开始技术交流，双方建立了以智能座舱相关应用开发为主的合作关系。芯驰智能座舱X9系列产品全面涵盖了仪表板、IVI、座舱控制等，从入门等级到旗舰等级的车辆智能座舱应用场景，已完成百万片等级出货量，量产经验丰富，生态成熟。2022年双方建立了汽车领域的先进技术开发合作夥伴关系，其中，在芯驰科技智能座舱SoC「X9H」的参考板上，使用了ROHM的PMIC和SerDes IC等产品，为双方的第一项合作成果。该参考板有助提高包括智能座舱在内的各种车载应用效能，并已被众多汽车制造商采用。
本次ROHM与芯驰科技再度联合开发出基于车载SoC「X9M」和「X9E」的参考设计「REF66004」，并有望在入门等级座舱等进一步扩大应用领域。本次ROHM不仅提供了「X9H」参考板上所使用的SerDes IC，还进一步提供了为SoC供电的SoC用PMIC「BD96801Q12-C」和降压型转换器IC「BD9SA01F80-C」、以及为SerDes IC供电的ADAS（先进驾驶辅助系统）通用PMIC「BD39031MUF-C」。也因此该解决方案能够实现多达3个屏幕显示，并驱动4个ADAS或者环视镜头。今后ROHM将继续开发适用于车用信息娱乐系统的产品，为提高行车便利性和安全性贡献力量。
芯驰科技董事长张强表示：「随着汽车智能化的快速发展，对汽车电子和零件的要求也愈来愈高。芯驰致力于为新一代汽车电子电气架构提供核心的车规SoC处理器和MCU控制器。与拥有丰富的ADAS和座舱用半导体产品的ROHM合作，对于实现新一代座舱解决方案发挥了非常重要的作用。尤其是融入了ROHM类比技术优势的SerDes IC和PMIC，是我们参考设计中的基础零件。今后透过继续与ROHM合作，我们希望能够为更广泛的车载市场领域提供创新型解决方案。」
ROHM高端执行董事研发、IT、法务、智财、LSI事业担当立石哲夫表示：「芯驰科技在车载SoC领域拥有丰富的实绩，我们非常高兴能够与芯驰科技联合开发参考设计。随着ADAS的技术进步、座舱的功能增加和效能提升，SerDes IC和PMIC等车用类比半导体产品的作用愈来愈重要。本次ROHM提供的SoC用PMIC是一款能够灵活运用于新时代车载电源的新概念电源IC。今后透过继续加深与芯驰科技的交流与合作，我们将会进一步加深对新时代智能座舱的理解，并加快各种相关产品的开发速度，为汽车业界的进一步发展做出贡献。」
