Manz亚智科技面板级封装RDL制程设备开展新量能
- 孙昌华／台北
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在人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的推动下，先进封装技术迎来了更小的RDL线间距和更高密度的IO间距。因此，以更先进的制造设备实现更密集的I／O间距和更精密的电气连接；设计更高整合性、更高性能和更低功耗的产品，成为半导体供应链重要的议题及挑战。而RDL制程及相应的设备直接影响着芯片封装的品质、性能和成本，且是应对日益成长的技术挑战和市场需求的关键，在半导体封装生产中至关重要。因此，Manz亚智科技在RDL制程设备的持续创新研发能为生产提供多样化制程设备，对应不同需求。
Manz亚智科技基于在有机材料载板及显示器玻璃制程上累积RDL制程技术近四十年的经验，以厚实的研发基础应用于前瞻的技术创新，藉由RDL制程制作内接金属导线，为芯片与电路板之间的上下信号传递搭建了通道，成功地将这些技术聚焦较高密度的玻璃通孔及内接导线金属化制程，应用于FOPLP及玻璃导通孔TGV，满足了高纵深比的直通孔、高真圆度等制程需求。这两种封装技术的开发，旨在满足客户对封装小体积、高效能及高散热的严苛要求。同时，还可透过面板级的制程优势，满足高效率和大面积的生产，从而降低生产成本。
制程技术再升级，封装再创新局
Manz RDL制程设备解决方案无缝整合化学湿制程前后制程，并确保电镀后的基板表面均匀性最高可达 95%，铜厚度超过100μm。 这不仅提高了芯片密度，还改善了散热性。电镀设备支持高达10 ASD的高电镀电流密度，提高整体制造能力；新型的垂直电镀铜无需使用治具，透过专利的整机设计即可完成单面电镀铜制程，可节省治具的购置与维护成本，还能实时监控制程中的电镀药水成分，确保制程的稳定与高效。多分区负极设计，提升电镀均匀性达95%，线宽／线距最小达到5 μm／5 μm。
新研发电子材料喷印设备加入RDL制程，提升产速、精度
日前，更加入集团核心技术，成功开发电子材料喷印新设备，为RDL制程设备及解决方案再添新胜利军。
新研发的电子材料喷印新设备加入先进封装RDL制程后，带来了更多的革新，其应用有着关键优势，直接喷涂无颗粒金属材料，有助于提高制程效率和产品性能，同时降低了成本：简化先进封装RDL制程并提升整体成本效益：应用于导线金属化以及光阻、介电层图案化可大范围内快速且精确地布局材料，相较于传统的微影制程，可以节省昂贵的设备和材料成本；适应多种基材喷涂、不同芯片生产之解决方案：除喷涂精度高外，线宽／线距可依据制程需求喷涂范围广达30um以上，直接喷涂之导电材料、光阻材料和介电层材料可应用于先进面板级封装金属化制程及导电层； 绿色制程的指标设备：透过减少化学品使用、能源消耗和无废液产生，有助于降低环境负担。
翻转技术应用，开创市场新机
Manz持续为全球十大载板厂及面板厂提供稳定量产的有力支持，在IC载板和显示器产业中扮演着重要角色并在RDL设备及技术的研发布局方面具备坚实的基础。因此，Manz的设备跨足面板级先进封装领域能够有效协助芯片制造商生产出涵盖低、中、高端的各类芯片封装，满足市场多样化的需求。如：汽车电子芯片（Power IC/ADAS/RF/RADAR）、5G应用芯片（低轨道卫星通讯、高射频收发器、SiP）以及电子产品（SOC、RF、PMIC、MEMS、Driver IC）。
与客户携手共进，引领产业发展
在先进封装、芯片整合有着巨量需求的当前，面对产业对新材料、新技术的挑战，尤其是面板级封装及玻璃导通孔TGV处于起步阶段。Manz亚智科技总经理林峻生先生指出：「为了提供客户全方位的制程设备与服务，迎接一波波先进封装的快速成长，我们与供应链在制程、设备、材料使用等方面都保持着密切的合作，致力于为客户提供以市场为导向的先进面板级封装RDL制程设备，打造高效生产解决方案，以期不断增强竞争力、创新力及技术力。」
为客户量身打造并落实制程生产的最佳方案是Manz亚智科技的理念，从开发专案初期，Manz便与客户紧密合作，深入探讨生产制程的每一个环节，以确保能为客户赢得最快速的市场上市时机。我们与全球来自不同产业投入先进面板级封装的客户紧密合作，提供单一设备甚至是以自动化整合整厂设备的解决方案，一起在风云突变的市场竞争中始终保持卓越的竞争力。
Manz亚智科技总经理林峻生先生表示：「我们将继续发挥在设备研发及制程经验累积的成果，透过整合，积极推动面板级封装实现大规模产业化，同时，持续推动开发减少药液使用、能源耗损的绿色制程设备，如：目前全新开发的高精度喷印设备，为整个产业生态的建设贡献更多的力量。」
