大联大品佳集团推动各类工业应用并导入联发科技术

大联大品佳集团与联发科技合作，助全球物联网设备商，开发应用于各种场域的智能物联网装置。大联大

大联大品佳集团助力代理品牌导入各类工业应用，今日联发科技在全球最大嵌入式电子与产业电脑应用展（Embedded World 2024）展示其与大联大品佳集团、微星、西柏等22家IoT生态系夥伴共同打造、采用联发科技Genio智能物联网平台的各类智能物联网装置，涵盖工厂边缘运算设备、仓储管理系统、HMI人机界面、Robotic机器人、强固型电脑、飞机用影音娱乐系统等。

此次联发科技展出的多项应用中，其中两款装置是与品佳集团携手协助客户开发，一款是微星（MSI）的工业用平板电脑，可应用于智能农业、智能工厂、智能建筑等领域，另一款是西柏（CYP）的实时影音串流转换设备，可让餐饮零售业者在店内不同显示屏幕上，投放不同的影音内容。未来也将共同持续协助全球物联网设备商，开发应用于各种场域的智能物联网装置。

大联大品佳集团技术支持中心副总经理陈宏基表示，透过涵盖软件、硬件与RF不同领域的FAE团队，与原厂紧密沟通的合作策略，让品佳集团化身为联发科技的手脚，为客户提供从主板设计到开发的完整顾问服务与技术支持，加速客户导入联发科IoT决方案。

联发科技物联网事业部处长刘睿智指出，智能物联网应用多元、产业导入时经常存在着零碎化的挑战，对此，联发科技借助品佳集团在IoT应用领域广泛的触角，将双方过往累积长达10年的合作范围进一步扩大至IoT领域，提供IoT设备系统商更实时的技术支持与服务量能。

联发科技瞄准智能物联网设备及系统对于ARM架构芯片平台的需求缺口，开发一系列具通用性、开放性及兼容性等物联网特性的ARM架构芯片平台，提供全球设备系统商高效能、低功耗、且更易于导入的SoC解决方案，加速产品开发及上市，提升市场竞争力。

此次展出的应用采用联发科技最新智能物联网芯片平台Genio 510，此为 6纳米制程的六核心处理器，支持5G／Wi-Fi 6等最新无线通讯技术，及PCIE／GbE／USB 3.1／USB 2.0等广泛传输界面（I／O），能对接多元周边装置。此外，Genio 510整合联发科技AI处理器（APU），以及32MP影像处理器（ISP），可因应脸部识别、物体识别、场景分析、光学识别等AI应用情境，设备系统商不必自行采购与整合显示卡，就能进行简单AI运算。联发科技Genio 510亦支持AV1／VP9／H.264／H.265影像编码格式与4K影像输出，能够提供清晰、精准的画面，适合处理多媒体IoT应用如零售业数码看板等。