瑞萨推出超低功耗新款RA0 MCU系列

瑞萨电子推出采用ARM Cortex-M23核心的RA0微控制器（MCU）系列。新的低成本RA0在业界通用32位元MCU中具备超低功耗。

RA0在操作模式下仅消耗84.3μA/MHz电流，在睡眠模式下仅消耗0.82 mA电流。此外，瑞萨在新款MCU中提供软件待机模式，可进一步降低99%功耗，至极低的0.2 µA。与快速唤醒高速内建振荡器（HOCO）相结合，使新款超低功耗MCU为电池供电的消费性电子设备、小型家电、工业系统控制和大楼自动化等应用提供了理想的解决方案。

瑞萨RA0系列中第一款量产的是RA0E1，这些装置具有针对成本敏感型应用进行最佳化的功能，提供1.6V至5.5V的宽工作电压范围，因此客户在5V系统中不需要使用电压转换器／稳压器。RA0 MCU还整合了计时器、串行通讯、类比功能、安全功能和HMI功能，以降低整体元件成本。另提供多种封装选项，包括微型3mm x 3mm 16-pin QFN。

此外，新MCU的高精度（±1.0%）内建振荡器（HOCO）提高了baud-rate精度，使设计人员不需使用独立振荡器。与其他HOCO不同的是，即使在-40°C至105°C的环境中都维持这样的精度。宽广的温度范围使客户能够避免昂贵且耗时的微调（trimming），即便经过回流焊后也可以维持高精度。

RA0E1 MCU包括关键的诊断安全功能以及IEC60730自我测试函式库，亦提供保全功能，包括用于物联网应用的真随机数产生器和AES函式库。

Akihiro Kuroda, Vice President of the Embedded Processing 2nd Division at Renesas，身为嵌入式处理领域的领导者，合作客户期望瑞萨能为各种应用提供最佳解决方案，RA0E1系列MCU提供价格敏感系统所需的超低功耗和低成本，且不会牺牲安全性、数据保全性和易用性。再加上最近推出的高效能RA8系列，瑞萨现在可为世界各地的各种客户应用提供一流的MCU解决方案。

瑞萨弹性套装软件（FSP）已支持新款RA0E1系列MCU。FSP透过提供所需的所有基础软件来加快应用程序开发速度。客户可沿用之前的程序码与选定的RTOS和FSP整合在一起，进而为应用程序开发提供充分的灵活性。如果客户愿意，使用FSP可轻松地将RA0E1设计迁移到更大的RA元件。

瑞萨将新款RA0E1系列MCU与其他产品线中的多种兼容产品结合在一起，提供一系列成功产品组合，包括公共建筑的HVAC环境监控模块。成功产品组合是经过技术审查的系统架构，来自相互兼容的元件，这些元件可完美的搭配，带来优化的低风险设计，进而加快上市时间。瑞萨提供超过400种成功产品组合，使客户能够加快设计流程并更快地将产品推向市场。