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ADI扩大与TSMC合作以提高供应链产能及韧性

  • 范菩盈台北

Analog Devices, Inc. 宣布已与全球领先的专用半导体代工厂台湾IC制造股份有限公司(TSMC)(以下称台积公司)达成协议,由台积公司在日本熊本县的控股制造子公司——日本先进半导体制造公司(JASM)提供长期芯片产能供应。

基于ADI与台积公司长达超过30年的合作关系,此次达成之协议为ADI扩大先进制程节点的产能提供了更多选择,进一步满足ADI业务之关键平台需求,包括无线BMS(wBMS)和GMSL(Gigabit Multimedia Serial Link)应用。双方共同努力进一步巩固ADI强韧的混合制造网络,有助于降低外部因素影响、快速扩大产能和规模,满足客户需求。

ADI全球营运与技术执行副总裁Vivek Jain表示:「ADI的混合制造网络有助于为客户提供竞争优势。与台积公司合作使我们能为客户提供更具韧性的供应链,更快速回应客户需求及不断变化的市场条件,并重点投资于造福社会和地球的创新制造解决方案。」

台积公司北美业务发展执行副总裁Sajiv Dalal表示:「台积公司致力于协助客户满足其长期产能需求。我们很高兴能够扩大与ADI的持续合作,透过强劲的制造能力,实现坚定而充满活力的半导体创新之旅。」

如需了解ADI具高度韧性之混合制造网络信息,欢迎浏览ADI官网