Microchip定制化FPGA和SoC解决方案 降低开发成本和风险
- 范菩盈／台北
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为智能边缘设计系统正面临前所未有的困难。最佳市场机会在缩小，新设计的成本和风险在上升，温度限制和可靠性成为双重优先事项，而对全生命周期安全性的需求也在不断成长。要满足这些同时出现的需求，需要实时掌握特殊技术和垂直市场的专业知识。没有时间从头开始。Microchip Technology Inc.于2023年10月2日宣布在其不断成长的中端FPGA和系统单芯片（SoC）支持系列产品中增加了九个新的技术和特定应用解决方案协议堆叠，涵盖工业边缘、智能嵌入式视觉和边缘通讯。
Microchip FPGA业务部战略副总裁Shakeel Peera 表示：「我们正在让创建业界领先的工业和通讯设计等工作变得更加容易。得益于 PolarFire FPGA 无与伦比的能效、安全性和可靠性，我们的智能边缘产品正受到领先系统设计人员的青睐。」
红外成像领域的先驱 Xenics 公司商务长Federic Aubrun表示：「在设计热成像系统时，尺寸、重量和功耗是极为重要的考虑因素，Xenics拥有一流的短波、中波和长波红外成像器、核心和摄像机产品。在我们当前和下一代产品的极低功耗预算范围内，Microchip的SmartFusion和PolarFire FPGA实现了小外形尺寸、能效和处理资源之间的最佳平衡。」
KAYA Instruments公司创始人兼CEOMichael Yampolsky表示：「我们使用PolarFire FPGA，因为它们体积小、能效高，使我们的相功能够适应狭小的空间，同时利用最新的CMOS传感器技术获得高品质、低杂讯、出色的动态范围和庞大的功能集。我们的平台透过使用PolarFire FPGA，能够将最新的视觉技术迅速推向市场，满足客户的需求。」KAYA设计工业级成像设备，包括小尺寸、低功耗镜头和图像采集卡，可在一般到极端环境光条件下提供出色的视讯品质。
此前，Microchip 6月已宣布推出面向OPC／UA（开放平台通讯／统一架构）的工业边缘协议堆叠和广泛的资源，以协助客户转用 PolarFire FPGA 和 SoC。
量身定制的解决方案协议堆叠 ——仅适用于PolarFire FPGA和SoC
不同于适用一般应用类别且仅提供基本支持的方案，PolarFire FPGA智能边缘解决方案协议堆叠可针对特定技术和垂直市场需求而高度定制化，包括详细的IP、参考设计、包含示例设计的开发套件、应用说明、演示指南等。
Microchip 新的 PolarFire FPGA 和 SoC 智能边缘解决方案和协议堆叠适用于以下应用如智能嵌入式视觉：H.264压缩、HDMI、串行数码界面和CoaXpress；工业边缘应用：马达控制、开放平台通讯／统一架构（OPC／UA）；边缘通讯：软件定义无线电、USXGMII、小型可插拔（SFP+）光模块和5G ORAN。
关于PolarFire FPGA系列
Microchip的PolarFire元件在同类产品中处于领先地位，可提供两倍的能效、军事级安全性和业界最高的可靠性。随着Microchip继续在尺寸更小、成本更低的工业、物联网和其他边缘计算产品中提高计算能力，公司将透过PolarFire 2 FPGA路线图进一步扩展产品功能。PolarFire SoC元件具有实时的、基于Linux的RISC-V微处理器子系统，是市场上唯一的SoC，藉由在快速FPGA结构中经过强化的RISC-V核心复合物创造新的可配置处理能力。
该系列FPGA和SoC元件是在FPGA结构内创建定制化计算的理想选择，对于推动智能边缘系统市场的快速成长发挥了重要作用。开发人员可以借助这些软件工具，使用Microchip的PolarFire系列产品进行设计。这些工具可在公司官网上取得。所有第一代PolarFire元件都已全面投产。
