瞄准智能座舱浪潮 大联大整合 3大服务抢商机

大联大商贸国内区总裁沈维中。大联大

随着汽车自动驾驶的程度不断提高，智能座舱成为显学，进而带动车用元件与相关软件的需求。为此，全球领先半导体零组件代理商大联大控股集团于日前在合肥举办的「2023车用技术应用展演」中提出：未来将从「车用元件代理、软件加值、供应链信息整合」3大层面，强化大联大作为车厂与原厂之间的枢纽角色，协助产业上下游厂商更紧密合作、共谋商机。

图说 : 由左至右：友尚集团陆商车用事业部总监曾英平、友尚集团CEO特别助理陈威光、大联大商贸国内区总裁沈维中、世平集团产品行销长室资深副总廖明宗、世平集团华北产品行销管理室副总陈春宏、世平集团 Auto推广部总监许智恒。大联大

大联大商贸国内区总裁沈维中指出，综合多家研究机构的调查显示，2024年全球半导体市场逐渐回温，整体规模预估将成长15~20%，其中又以车用芯片的成长幅度最为可期，尤其备受瞩目的「智能座舱」将带动微控制器（MCU）、主控SoC与AI感知模块需求，甚至延伸到车联网的通讯模块、5G、以及中控平台相关软件等，产业链上下游应该进行更紧密的合作，才能一起壮大市场并赢得商机。

沈维中进一步强调，大联大在智能座舱布局多年，旗下四大集团世平、品佳、诠鼎、友尚，共250条产品线中，超过50条为车载相关，其中许多可应用于智能座舱。如今，面对即将涌现的车用元件需求，大联大将从3个面向持续优化服务，串连产业链夥伴一起深度布局智能座舱应用领域。

整合工程服务的全产品线元件代理

大联大友尚集团CEO特别助理陈威光指出，为了在大联大代理的完整产品在线强化服务，大联大拥有强大的工程团队，其中的应用工程师（Field Application Engineer；FAE）可针对单一产线提供专业的技术支持；方案工程师（AE）可针对应用进行测试及设计。FAE与AE两者结合的专业技术服务，可以协助车厂或Tier 1厂商加速导入车用元件及解决方案，缩短产品开发时间及上市时程。

车用平台的底层软件加值

有鉴于软件是实现自动驾驶与智能座舱的核心要素之一，大联大也以软件定义汽车(Software Defined Vehicle；SDV)为核心来提升服务。目前大联大代理多家与自动驾驶底层平台相关的软件，包括与ADAS演算法相关的Autosys公司产品方案，同时也积极布局可提供一站式OTA（Over-The-Air）整车空中升级及远程诊断的相关方案。大联大相信，透过软硬件间的连结与客户进行更深度的合作，并从不同面向来提升车厂与Tier 1厂商的产品设计价值，将有助于产业夥伴在智能汽车趋势下有更好的发展。

通透上、下游信息的供应链服务

大联大世平集团产品行销长室资深副总廖明宗提到，近年来车厂开始跳脱传统供应链模式，直接向芯片原厂采购车用元件，致使供应链的信息透明变得至关重要。而大联大于2018年推出的「大大网」，是一个串连产业链信息的透明平台，它整合大联大旗下四大集团的所有业务信息并对其进行分析，然后提供给车厂；另一方面也可将来自全球车厂客户的需求，反映给芯片原厂。藉由产业链完整且巨大信息的贡献，可以避免因为信息不对称造成的作业延宕，加速采购作业的进行，也增加产业合作的效率。

沈维中最后说，过去几年大联大协助产业度过缺芯片的危机时刻。往2024年迈进，在智能座舱及自动驾驶即将掀起新一波车用元件商机的关键时刻。大联大将以强大的全产线代理、工程团队、软件加值与供应链服务，与各方夥伴进行更深度的合作，共赢商机。