应用材料公司与Ushio携手提供突破性数码微影技术

应用材料公司与优志旺（Ushio）公司宣布建立策略合作联盟，共同加快业界运用异质整合技术将小芯片整合到3D封装的发展与进程。两家领导厂商将针对人工智能（AI）运算时代的先进基板图形化需求，携手推出专为其设计的数码微影系统。

快速成长的AI运算负载驱动了市场对功能更强大、更大型芯片的需求。由于AI的效能要求已超越传统摩尔定律的微缩能力，促使愈来愈多芯片制造商采用异质整合技术，将多个小芯片整合在一个先进的封装中，以提供与单片芯片接近甚至更高的效能和带宽。电脑业界需要基于玻璃等新材料的更大型封装基板，以提供超高密度导线（interconnect）以及优异的电气和机械特性，而应材和优志旺的策略合作，将得以加速此一变革。

应用材料公司集团副总裁暨半导体产品事业群异质整合、ICAPS（物联网、通讯、汽车、电源和传感器）和磊晶技术总经理桑德‧瑞马摩西（Sundar Ramamurthy）博士表示，应材全新的数码微影技术（Digital Lithography Technology；DLT）是直接满足客户先进基板未来发展需求的图形化系统。正运用应材在大型基板制程方面无与伦比的专业知识、业界最广泛的异质整合技术组合，以及深厚的研发资源，引领高效能运算领域的次时代创新。

优志旺光学解决方案全球事业群CEO暨总经理William F. Mackenzie表示，优志旺拥有超过20年的封装应用微影系统建置经验，全球已交付4,000台以上的设备。藉由这次新的结盟合作，我们可以透过持续扩展的制造生态体系和完善的现场服务基础设施，加速业界对DLT的采用，同时也利用我们产品组合的扩充，为快速发展的封装技术挑战提供更多解决方案。

此一新的数码微影技术系统是目前突破分辨率与产能限制的微影技术，它能满足先进基板应用的分辨率要求，同时达成高产量生产所需的产能水准。该系统可图形化小于2微米的线宽，因此可在任何基板上，针对小芯片架构需求，实现最高的面积密度，包括由玻璃或有机材料制成的晶圆或大型面板。此套DLT系统具备独特的设计，可解决难以预测的基板翘曲（warpage）问题，并实现更高的层叠精度。该生产系统已交付多家客户，也已在玻璃和其他先进封装基板上展示2微米线宽图形化技术。

应材是DLT系统背后技术的开发先驱，并将与优志旺共同研发及定义未来的发展进程，持续致力于先进封装的创新，以达到1微米及其以下的线宽。优志旺将利用其成熟的制造和面向客户的基础设施，加快DLT的采用。双方将合作为客户的先进封装应用，提供最广泛的微影解决方案组合。