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德州仪器于美国犹他州举行全新 12 寸半导体晶圆厂动土典礼

  • 杨竣宇台北

德州仪器总裁兼CEOHaviv Ilan(左四)、犹他州州长Spencer Cox(右四)以及公司和社区领导者,一同参加德州仪器于犹他州Lehi第二座12寸半导体晶圆厂的动土典礼。德州仪器
德州仪器总裁兼CEOHaviv Ilan(左四)、犹他州州长Spencer Cox(右四)以及公司和社区领导者,一同参加德州仪器于犹他州Lehi第二座12寸半导体晶圆厂的动土典礼。德州仪器

德州仪器(TI)(Nasdaq:TXN)位于犹他州Lehi 的全新12寸半导体晶圆厂正式动土。TI总裁兼CEO Haviv Ilan庆祝展开新晶圆厂LFAB2建设的第一阶段,犹他州州长Spencer Cox、州立与地方民选官员以及社区领导者亦连袂参与;LFAB2将与TI目前位于Lehi现有的12寸晶圆厂相连。完工后,TI于犹他州的两座晶圆厂于全面投产时,每日可制造数以万计的类比与嵌入式处理芯片。

Ilan表示:「今天,我们TI在犹他州拓展制造规模的旅程中,踏出了重要的一步。这座新晶圆厂是我们在12 寸晶圆制造长远蓝图的一部分,以期望打造符合客户未来数十年需求的产能。在TI,我们抱持着以半导体让电子产品更加经济实惠的热情,打造更美好的世界。我们很自豪能作为犹他州社区中持续茁壮的成员,并在此制造对近乎所有类型的电子系统而言,不可或缺的类比与嵌入式处理半导体。」

德州仪器于犹他州Lehi的第二座12寸半导体晶圆厂LFAB2的早期计划渲染图。德州仪器

德州仪器于犹他州Lehi的第二座12寸半导体晶圆厂LFAB2的早期计划渲染图。德州仪器

在2月,TI宣布其位于犹他州的110亿美元投资案计划,创下该州史上规模最大的经济投资。LFAB2将创造约800个TI新职缺及数千个间接的就业机会,最早将于2026年首度投产。

犹他州州长Spencer Cox表示:「TI逐渐扩大在犹他州的制造规模,其将能为本州带来变革,并为犹他州居民提供数百个具有薪资优势的工作机会,负责制造重要的科技产品。我们非常骄傲由犹他州人在犹他州所制造的半导体,将可推动奠定美国经济和国家安全基础的创新技术。」

建立强大的社区

在教育层面,TI承诺将对高山(Alpine)学区投资900万美元,开发该州第一个科学、技术、工程与数学(STEM)学习社群,从幼稚园到高中3年级(K-12)的所有学生都适用。这项多年计划会更深入将STEM 概念根植于该区85,000位学生的课程中,并且为该区教师和行政人员提供STEM导向的专业发展。这项全区计划可让学生习得必要的STEM技能,例如批判性思考、协作,以及透过创意方式解决问题等,使其更有机会在毕业后获取成功。  

高山(Alpine)学区教育长Shane Farnsworth博士表示:「我们很高兴这段合作关系将可协助学生发展必要知识与技能,让他们能做好准备,在生活以及可能的科技业职涯中,获得成功。在Lehi市、德州仪器以及我们的学校共同努力之下,这段合作投资关系将可为学生及其家人带来正面影响,并而且能延续至未来数代之久。」

以永续发展的方式建置

TI长久以来始终承诺以负责任且可永续发展的方式制造。LFAB2将会是TI最具环保效益的晶圆厂之一,其设计符合建筑认证的结构效率与永续性之高级评等,也就是能源与环境设计领导认证LEED v4金级认证。
LFAB2的目标为100%采用再生能源电力供电,且Lehi先进的12寸设备与制程将可进一步减少废弃物、用水与能源消耗。事实上,相较于TI在Lehi的现有晶圆厂,LFAB2的预期回收水率可达将近两倍。

创造半导体制造业的新纪元

LFAB2将可与TI现有的12寸晶圆厂相辅相成,包括LFAB1(犹他州 Lehi)、DMOS6(德州达拉斯)以及 RFAB1和RFAB2(均位于德州 Richardson)。TI亦正于德州Sherman建造四座新的12寸晶圆厂(SM1、SM2、SM3和SM4),预计第一座晶圆厂最早将于2025年投产。

随着TI扩大制造规模,以及预期可透过《芯片与科学法》(CHIPS and Science Act)获得的支持,可望实现稳定的类比与嵌入式处理产品供应。TI对制造与技术所挹注的投资,说明我们对长期产能规划所做的承诺。