德州仪器于美国犹他州举行全新 12 寸半导体晶圆厂动土典礼
- 杨竣宇／台北
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德州仪器（TI）（Nasdaq：TXN）位于犹他州Lehi 的全新12寸半导体晶圆厂正式动土。TI总裁兼CEO Haviv Ilan庆祝展开新晶圆厂LFAB2建设的第一阶段，犹他州州长Spencer Cox、州立与地方民选官员以及社区领导者亦连袂参与；LFAB2将与TI目前位于Lehi现有的12寸晶圆厂相连。完工后，TI于犹他州的两座晶圆厂于全面投产时，每日可制造数以万计的类比与嵌入式处理芯片。
Ilan表示：「今天，我们TI在犹他州拓展制造规模的旅程中，踏出了重要的一步。这座新晶圆厂是我们在12 寸晶圆制造长远蓝图的一部分，以期望打造符合客户未来数十年需求的产能。在TI，我们抱持着以半导体让电子产品更加经济实惠的热情，打造更美好的世界。我们很自豪能作为犹他州社区中持续茁壮的成员，并在此制造对近乎所有类型的电子系统而言，不可或缺的类比与嵌入式处理半导体。」
在2月，TI宣布其位于犹他州的110亿美元投资案计划，创下该州史上规模最大的经济投资。LFAB2将创造约800个TI新职缺及数千个间接的就业机会，最早将于2026年首度投产。
犹他州州长Spencer Cox表示：「TI逐渐扩大在犹他州的制造规模，其将能为本州带来变革，并为犹他州居民提供数百个具有薪资优势的工作机会，负责制造重要的科技产品。我们非常骄傲由犹他州人在犹他州所制造的半导体，将可推动奠定美国经济和国家安全基础的创新技术。」
建立强大的社区
在教育层面，TI承诺将对高山（Alpine）学区投资900万美元，开发该州第一个科学、技术、工程与数学（STEM）学习社群，从幼稚园到高中3年级（K-12）的所有学生都适用。这项多年计划会更深入将STEM 概念根植于该区85,000位学生的课程中，并且为该区教师和行政人员提供STEM导向的专业发展。这项全区计划可让学生习得必要的STEM技能，例如批判性思考、协作，以及透过创意方式解决问题等，使其更有机会在毕业后获取成功。
高山（Alpine）学区教育长Shane Farnsworth博士表示：「我们很高兴这段合作关系将可协助学生发展必要知识与技能，让他们能做好准备，在生活以及可能的科技业职涯中，获得成功。在Lehi市、德州仪器以及我们的学校共同努力之下，这段合作投资关系将可为学生及其家人带来正面影响，并而且能延续至未来数代之久。」
以永续发展的方式建置
TI长久以来始终承诺以负责任且可永续发展的方式制造。LFAB2将会是TI最具环保效益的晶圆厂之一，其设计符合建筑认证的结构效率与永续性之高级评等，也就是能源与环境设计领导认证LEED v4金级认证。
LFAB2的目标为100%采用再生能源电力供电，且Lehi先进的12寸设备与制程将可进一步减少废弃物、用水与能源消耗。事实上，相较于TI在Lehi的现有晶圆厂，LFAB2的预期回收水率可达将近两倍。
创造半导体制造业的新纪元
LFAB2将可与TI现有的12寸晶圆厂相辅相成，包括LFAB1（犹他州 Lehi）、DMOS6（德州达拉斯）以及 RFAB1和RFAB2（均位于德州 Richardson）。TI亦正于德州Sherman建造四座新的12寸晶圆厂（SM1、SM2、SM3和SM4），预计第一座晶圆厂最早将于2025年投产。
随着TI扩大制造规模，以及预期可透过《芯片与科学法》（CHIPS and Science Act）获得的支持，可望实现稳定的类比与嵌入式处理产品供应。TI对制造与技术所挹注的投资，说明我们对长期产能规划所做的承诺。
