5G与车联网时代 化合物半导体的逆袭与挑战

近年来第三类半导体（又称化合物半导体）屡屡跃上新闻版面，到底化合物半导体到底有多夯？根据Precedence Research的研究预测，全球化合物半导体市场规模将从2021年的361.3亿美元成长至2030年600.7亿美元，这不外乎是受到万物联网、无线通讯、车用电子与3D传感等应用驱动下，带动市场对于射频、光电、电源管理等相关技术及元件等需求提升。

然而，在这些新兴技术与应用的背后正上演着一场对「矽（Si）」材料的挑战。正因为在5G的时代下，不少应用都将出现高热、高频与高功率的情况，不利于传统半导体材料「矽」的角色发挥，也让业界开始寻觅替代人选，包括砷化镓（GaAs） 、氮化镓（GaN）与碳化矽（SiC）等都是热门人选，也让化合物半导体在近年成为热门关键字。

为让产业界快速掌握这股趋势潮流，即将于9月6日至8日假南港展览馆1、2馆盛大登场的Semicon Taiwan 2023国际半导体展，特别在展场中设置「化合物半导体专区」与「光电半导体专区」。前者有育亨科技、欧文国际、睿旭企业、INNOVATE、磊拓科技等厂商齐聚，聚焦砷化镓（GaAs） 、氮化镓（GaN）、碳化矽 （SiC）等 lll-V 族化合物半导体材料发展趋势与突破，与其领域应用与解决方案。至于后者，则整合上下游供应链厂商包含錼创科技、惠特科技等，聚焦LED、Mini LED、VCSEL、光电子材料和元件、光电二极管等光电半导体重要关键技术，提供最完整光电半导体技术与商业平台。

此外，2023年SEMI再度携手富士康研究院共同举办「功率暨光电半导体论坛 | NExT Forum」，特别邀请到MIH联盟、GaN Systems、Lumentum、Transphorm与稳懋半导体等业界专家齐聚，以「EV Makes a Better Life- Communication, Sensing, Power​」为题，一同探讨化合物半导体产业的现在与未来，产业该如何从材料、技术等面向着手克服矽所不能满足的挑战，持续推动各种应用前行、创造更多合作与商机。活动邀请到许多重量级讲师发表演说，可谓全球精英汇聚，8月24日前报名还可享有早鸟价，欢迎产业人士即刻报名掌握。