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西门子EDA助企业数码优化技术、设计、系统 加速半导体创新

  • 吴冠仪台北

疫情带动数码经济的崛起,加速各产业的科技创新与数码化进程,而半导体作为数码化的核心材料,在驱动云端、物联网、5G等创新应用中起到关键作用。根据VLSI Research,半导体在电子产品的收益占比呈现逐年成长,随着智能手机、通讯、汽车等大厂陆续布局IC设计,智能系统也不断涌现,促使半导体收益占进一步提升,2026年前将达25%。

不断推陈出新的产品线不仅缩短上市时间,还需应对各种复杂挑战,因此可有效加速半导体生命周期、协助企业从设计、模拟、测试再到制造全流程的EDA工具,更是企业数码化的重要推手。西门子数码化工业软件调查指出,过去10年EDA工具的全球年复合成长率为9%,展现市场强劲动能。

西门子EDA深耕EDA产业多年,持续从技术扩展、设计扩展、系统扩展三大面向协助企业实践数码转型:

技术扩展(Technology Scaling):针对实现新节点和 3D 封装的价值承诺,西门子EDA提供与先进制程节点相匹配的工具套件与解决方案,如Calibre signoff品质的物理验证、可制造性设计(DFM)、微影和Tessent良率与测试工具,并对于AI/ML技术在EDA领域的应用加大研发力量,使其工具可快速提供准确结果。

设计扩展(Design Scaling):IC设计人员需较以往更快的速度推出尺寸更小、功能更丰富的全新SoC,而Catapult HLS可在SoC设计中协助用户以软件功能运行的慢速演算法改以硬件逻辑闸执行,并对其进行强化,助力实现最佳PPA的目标;同时,RTL程序码功耗分析与优化工具PowerPro为芯片设计公司提供低功耗设计优化能力;Solido 产品可利用机器学习快速进行特徵矢量库的生成和选取,以更少的时间和人力实现高规格验证精度。

系统扩展(System Scaling):随着系统复杂程度不断增加,推升市场对于验证、系统确认及数码孪生的迫切需求,西门子EDA的产品工具涵盖芯片设计与PCB系统级设计,并可与西门子数码化工业软件的解决方案相结合。以双方携手打造的PAVE 360为例,其涵盖了汽车软、硬件子系统、整车模型、传感器数据融合、交通流量等场景,还要涵盖智能都市的模拟环境,以数码孪生为核心,为下一代汽车芯片的研发提供跨汽车生态系统、多供应商合作的综合环境。

西门子EDA副总裁,台湾暨东南亚区总经理林棨璇表示,半导体不仅仅意味着电子产品,更是协助企业走向数码化的基础架构。台湾身为全球半导体产业重镇,EDA工具的年复合成长率超越全球平均,高达11%,显示对IC设计的强劲需求。为协助台湾业者加速开发创新应用,西门子EDA将持续投资相关解决方案,致力促进台湾半导体产业发展,进而全方位赋能产业数码化升级。