小型「PMDE封装」二极管产品阵容扩大 助力应用小型化
- 黎思慧／台北
-
半导体制造商ROHM(总公司：日本京都市)为满足车电装置、工控装置和消费性电子装置等各类型应用中，保护电路和开关电路的小型化需求，推出了PMDE封装(2.5mm×1.3mm)产品，此次又在产品系列中新增了14款机型。
从车电装置、工控装置到消费性电子装置等应用中，二极管被广泛运用于电路整流、保护和开关用途，为了削减安装面积，市场上开始要求减少二极管的封装尺寸。此外，在这些应用中，还需要使用更高性能的二极管来降低功耗。而另一方面，当减少二极管的封装尺寸时，背面电极和树脂表面积也会减少，从而导致散热性变差。对此，ROHM的PMDE封装透过扩大背面电极和改善散热路径，提高了散热性能。封装小型化的同时，实现与传统封装同级电气特性。
PMDE封装是ROHM独家的小型封装型式，具有与普通SOD-323封装相同的Land Pattern。透过改善背面电极和散热路径，用更小的封装尺寸实现了与普通SOD-123FL封装(3.5mm×1.6mm)同级的电气特性(电流、耐压等)，并且使安装面积减少约42%，有助电路板的小型化。此外，安装强度约为SOD-123FL封装的1.4倍，降低了电路板承受应力时产生裂纹(产品龟裂)的风险，因此安装可靠性更高。
此次，PMDE封装产品中，RBxx8系列萧特基二极管(以下简称SBD)新增了10款、RFN系列快恢复二极管(以下简称FRD)新增了2款、VS系列Transient Voltage Supressor(以下简称TVS)新增了2款机型。电路中的很多用途均可透过小尺寸二极管来实现。所有新产品从2022年1月起均已投入量产。
PMDE封装特点
1.以小型封装实现与传统封装同级性能
通常，半导体元件会将通电时产生的热量散发到空气中或电路基板上。但是，当减小封装尺寸时，背面电极和树脂表面积也会随之减小，使得散热性变差。对此，PMDE封装透过扩大背面电极面积，同时改善了散热路径，将经由引脚框架散热改为直接散发到电路基板上。这使散热性能大幅提升，以更小的尺寸(2.5mm×1.3mm)实现与普通SOD-123FL封装(3.5mm×1.6mm)同级的电气特性，可减少约42%的安装面积，非常适合元件安装密度不断提高的车电应用。
2.确保比传统封装更高的可靠性
PMDE封装透过扩大其背面电极面积，增加了金属部分所占的面积，实现了34.8N的安装强度，约为SOD-123FL封装的1.4倍。该优势降低了电路板承受应力时产生裂纹(产品龟裂)的风险，有助提高可靠性。此外，透过采用直接将芯片夹在框架之间的无线结构，因此具备了出色的抗突波电流能力(IFSM)。即使在汽车引擎启动和家电运行异常等Burst大电流状况下，也不易损坏，可确保高可靠性。
PMDE封装产品概述
PMDE封装用更小的尺寸实现了与SOD-123FL封装同级电气特性，并可确保优于SOD-123FL封装的散热性能和安装可靠性。此外，支持车电应用的机型均符合汽车电子产品可靠性标准「AEC-Q101」。以下将介绍采用了PMDE封装的特色产品系列。(SBD：仅RBR系列从2021年6月开始量产。)
