新思科技推出云端SaaS解决方案 改变芯片开发的型态

为大幅提升复杂芯片设计的生产力与效率，新思科技近日推出新型的云端优化电子设计自动化(electronic design automation；EDA)布署模式，透过单一来源、随用随付(pay-as-you-go)的方式，为芯片和系统设计带来无比的灵活性。「新思云」(Synopsys Cloud)透过微软Azure预先优化的基础架构，提供新思的云端优化设计与验证产品，能因应芯片开发中更高的相互依存度(interdependency)。

AMD执行副总裁暨技术长Mark Papermaster指出，半导体公司面临越来越大的挑战，他们必须快速提供复杂的功能与能源效率以满足更多的运算需求。AMD为各种工作负载(workload)提供高效能处理器，其中有些方法相当创新，例如将新思云建构在微软Azure HBv3云端平台上，该平台采用了具备3D V-Cache技术的最新第三代AMD EPYC处理器，可透过云端提供优化的运算和EDA工具，强化创新的芯片设计能力。

对一个得因应爆炸式运算需求、同时还要面临上市时程压力的产业而言，在云端中开发芯片的做法，可说是为该产业提供一个前进的方向。不论是追求创新的设计公司、大型的系统公司、或是小型的新创公司，有越来越多的芯片制造商将工作负载迁移到云端，以便充分利用以云端为基础的设计和验证技术，带来更快速的结果效率(time-to-result)、强化的结果品质(quality-of-result)以及更好的成本效益(cost-of-result)。然而，运算需求的预测已变得越来越具挑战性，而工程师往往低估所需的运算和EDA资源，并且面对与日俱增的系统复杂性。

近年来，芯片开发团队开始利用新思科技和其他EDA厂商所提供的「自备云」(bring your own cloud；BYOC)方法，也就是他们必须得从公有云服务供应商那里取得运算基础架构，此举常常会受限于预先定义(pre-defined)的设计与验证能力。新思科技正与云端合作夥伴微软公司密切合作，利用微软Azure云端运算平台上的软件即服务 芯片开发解决方案，彻底改变芯片开发的型态。借助SaaS方法，客户可透过随用随付的方式，直接取得云端运算的资源以及任何支持云端的新思设计与验证产品。

对于已经利用BYOC模式取得云端资源的客户来说，也能利用「新思云」及其计次付费的云端EDA工具。与微软Azure的合作将使设计团队受惠于这项服务的灵活性与加快的上市时程，解决当前芯片设计和验证的系统复杂性等种种问题。

新思科技与主要的晶圆厂正设法简化客户在使用新思云端优化产品时，所需的芯片制造辅助数据档(collateral)的取得方式。此合作的规划旨在为客户提供一种灵活的云端优化方法，方便取得和管理晶圆厂辅助数据档。

新思科技总裁暨营运长Sassine Ghazi表示，崭新的新思云将带来创新的变革，让设计人员能够根据动态的芯片设计与验证需求，来扩展或缩减芯片设计的规模。随着越来越多的设计流程整合人工智能，连带需要更多的资源，而新思科技所提供的运算和EDA工具，可以为新的半导体芯片设计奠定基础，同时为未来的需求带来灵活安全的芯片开发环境。

微软公司Azure硬件系统暨基础架构部副总裁Rani Borkar强调，要解决芯片设计中的系统复杂性及相互依存的设计流程，需要比以往更多的运算和EDA资源。微软Azure 透过可使用性、可负担性和容量支持，持续扩展其高效能的运算基础架构，能处理先进芯片设计和验证的工作负载。新思云软件即服务解决方案特别建置在微软Azure上，用于EDA的工作负载， 可提供灵活的设计与验证环境，进而强化设计团队所需的生产力。