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AWS凭藉云端维运、IC设计双重底蕴 助半导体业迈向先进制造

  • 陈毅斌台北

(图左至右)ARM台湾总裁曾志光、AWS台湾暨香港总经理王定恺、DIGITIMES电子时报社长黄钦勇。
(图左至右)ARM台湾总裁曾志光、AWS台湾暨香港总经理王定恺、DIGITIMES电子时报社长黄钦勇。

2021年(2021)以来,因芯片短缺的影响范围扩大,使台湾半导体产业跃为全球瞩目焦点;凸显台湾在半导体先进制程上,确实居于世界领先地位。

尽管如此,台湾半导体产业仍有亟待克服的挑战,须因应ICT微型装置的普及,力求制程技术的持续突破,因而急需建立及时调配巨大运算资源的能力,以如期如质完成一次次复杂专案。

为此AWS于日前举办「2021 AWS先进制程高端主管早餐会」,期望透过各项云端服务的分享,搭配Amazon自身半导体研发经验的传递,协助半导体业加速迈向先进制造。

延伸服务触角  开创全新价值

AWS台湾暨香港总经理王定恺表示,AWS期望与台湾半导体业建立战略互补关系,助企业善用AWS平台来延伸服务触角,开创新的商业价值。

王定恺说,AWS不仅提供云服务,如今也把服务范畴延伸到前端硬件,包含可串接任何摄影机、实时发挥影像分析功能的AWS Panorama;提供温度与震动传感器,涵盖从机器学习模型到手机自动通知等端到端功能的Amazon Monitron;以及有助边缘运算服务加速落地的AWS Outposts。

此外AWS提供最丰富的云端处理器架构选项,除基于x86架构的Intel和AMD处理器外,还藉由Amazon的半导体设计实力,采用ARM Neoverse N1平台打造出基于Graviton 2处理器的M6g 新实例。

「相较其他Instance,Graviton2可节省至少40%的成本,且不论对任何程序语言或OS的支持都十分到位,」王定恺指出,AWS陆续将各种EDA Tool移植至Graviton2环境,验证运行无虞,足以满足IC设计业者的海量运算需求。

此外AWS藉由云平台延展全球大网,形成可抵御黑客随机变换IP、发动动态攻击的能量,让半导体业者在高度网安保障下,利用云平台安心推动产品设计与验证。

妙用云平台增IT能量  迎向未来黄金十年

接着进行由DIGITIMES电子时报社长黄钦勇主持,AWS台湾暨香港总经理王定恺、ARM台湾总裁曾志光担任与谈人的「先进制造趋势探讨」焦点对谈。

黄钦勇预期,未来十年对台湾电子业、尤其半导体产业极为有利,但此刻不宜坐等好运降临,必须思考如何超前部署,制定更明确的IT投资策略。王定恺强调,AWS针对台湾半导体夥伴生态系,是从互利双赢的角度进行投资和耕耘,因而缔造许多成功的合作案例。

如联发科借助AWS丰沛的算力资源,取代原本繁重迟缓的Server Farm扩建支出,加速完成5G芯片Tape-out前的大量模拟作业,进而缩短Time to Market进程、推出全球首颗5G SoC。再者AWS协助台塑胜高运用AI执行晶圆的瑕疵检测,让本来需要历经5小时的人工品检流程急缩至5分钟,且检测良率从97%增为99.9999%。

曾志光表示,单价不高的车用芯片影响了高价的汽车出货令人始料未及,在技术扎根多年的台湾半导体产业,将迎向黄金十年。他认为包括消费性产品(如手机、NB、平板)、IoT、车用电子,都可望为半导体产业带来可观的成长契机,促使业者必须加速扩建IT基础架构,朝向云平台簇拥为大势所趋。

为了进一步协助半导体产业的夥伴与新创企业研发新产品,ARM近年来积极推动商业模式转型,无论是针对芯片设计公司、或是委托设计服务公司开发IC的夥伴,都能借助ARM Flexible Access方案,以低成本取得ARM IP、工具与服务,满足产品上市前的研发需求。

另外ARM与AWS携手合作,使半导体企业员工即使因疫情无法进入办公室,仍能运用AWS的Graviton2等多项技术,搭配EDA Tool的移植上云,持续进行产品开发、确保专案顺利进行。

活动后半段,由AWS半导体暨EDA解决方案架构师黄振维、AWS香港暨台湾机器学习专业架构师杨仲豪依序发表演说。

其中黄振维设定的讲题为「以全球视野分享先进制程的未来走向」,强调Amazon基于数据中心、物流中心、无人商店到消费性装置的发展,需使用众多芯片,因而设置半导体设计团队;以Graviton2为例,所有设计从RTL到GDS皆于AWS上设计研发。

此外针对ML(机器学习)领域推出AWS Inferentia边缘端推论芯片,也基于AWS EC2 Instance的多元发展而设计Nitro芯片,有效率卸载CPU运行Hypervisior的工作负载,让应用程序直接启用AWS实体设备资源,大幅提升效能。

AWS从事多年半导体设计,且有丰富的云端维运经验,期望将两项优势合而为一,针对芯片设计、Tape Out到下游的封测、系统整合,提供全面性的云端解决方案协助客户。

以IC设计为例,随着制程从28纳米演进到5、3、2纳米,导致Tape-Out成本、设计复杂度急速攀升,惟有动态使用云资源,才有充足Capacity应付大量ECO Run,加速最终产品成形。 杨仲豪以「智能制造不可或缺的技术应用」为题进行演说。

他表示因黑天鹅事件、Work From Anywhere新常态、「数码优先、线上优先」效应,为制造业掀起三大革命;首先迫使企业必须重新定义供应链、实现弹性设计,其次造就了以数据及ML驱动的决策模式,再者形成Product-as-a-Service新营运型态。

因应这些变革,制造业者可藉由「Supply Chain Control Tower」营造端到端的信息透通,以利加速决策、获得洞察;接着利用数据建立驱动飞轮(Flywheel),透过工厂营运、用户反馈、产品设计三个数据循环彼此联动,达到更佳的飞轮加速效果。

最终将机器串联起来,打造新商业模式,不再Ship & Forget,而是透过Product-as-a-Service为顾客带来更大价值。值得一提,论及ML与数据驱动,AWS提出Data Driven Everything(D2E),创新方法,建议台湾企业从Think Big开始,发想未来3~5年将发生何事,再Work Backwards、以逆向工程整理客户急欲解决的痛点,据此快速设计出MVP,交付给缺省的目标客户。