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广和通采用Snapdragon及3GPP R16 5G模块

  • 孙昌华台北

(左起)高通产品市场副总裁孙刚与广和通CEO应凌鹏联手提供无线通信解决方案。
(左起)高通产品市场副总裁孙刚与广和通CEO应凌鹏联手提供无线通信解决方案。

广和通全球领先的物联网无线通信解决方案与无线通信模块提供商,日前在世界移动通信大会(MWC上海)向全球发布支持3GPP Release 16特性的5G Sub 6 GHz模块系列产品FM160、FG160以及5G毫米波模块FM160W、FG160W。

广和通全新5G模块系列产品FM160、FG160、FM160W、FG160W采用高通技术公司最新推出的Snapdragon X65和X62 5G基带及射频系统。其中,Snapdragon X65平台是全球首个符合3GPP Release 16规范的基带到天线解决方案,最高支持10Gbps的5G峰值速率,进一步提升5G网络涵盖、网络灵活性、网络容量,赋能卓越终端无线体验。

广和通3GPP R16 5G模块。

广和通3GPP R16 5G模块。

广和通全新5G模块系列产品在5G SA模式下>2CA,大幅提升Sub 6下5G速率;可扩展支持Sub 6和毫米波双连接,最大峰值速率超过10Gbps,为工业物联网、8K视讯、远程医疗、无人驾驶、远程教育等垂直产业提供更极致的速率体验。同时能够充分赋能5G 高可靠性和低时延的应用场景,在时延、可靠性、定位精度相对较以往的解决方案更加提升。

高通产品市场副总裁孙刚表示:「多年来,高通技术公司和广和通一直保持着紧密合作,支持对效能和可靠性有极高要求的跨产业物联网细分领域的融合创新和深度协合作。基於我们第4代5G基带到天线的解决方案在传输速率、网络涵盖、可升级架构及能效等方面的优势,我们期待进一步看到广和通深耕物联网领域的深厚经验与高通领先的技术相结合,让5G惠及更多消费者和千行百业。」

广和通CEO应凌鹏表示:「此次携手高通技术公司发布全新5G模块系列产品,采用最先进的高通SnapdragonX65和X62 5G调制解调器及射频系统,进一步大幅提升5G在网络涵盖、网络灵活性、传输速率等方面的效能,推动5G在丰富垂直产业领域的应用。广和通秉承5G创新原力,随着广和通5G模块系列产品的不断丰富,携手产业链生态合作夥伴,用最佳的产品和服务,为产业客户提供一站式无线通信解决方案。」

广和通携手高通技术公司发布全新5G模块系列产品影片