陶氏公司协助台湾AI供应链与生态系统夥伴面对热管理挑战
- 周建勳／台北
-
COMPUTEX 2026呈现人工智能（AI）所汇聚的主题与产品的展示，AI工厂新架构与基础设施设计吸引着观众的目光，随着高算力AI数据中心功率密度持续推升，单一服务器机柜的发热量（TDP）不断创高，让液冷系统与散热背板等相关的冷却系统成为焦点，材料供应商与生态系统夥伴的角色更是动见观瞻，陶氏公司（Dow Inc.）消费品解决方案电子业务部亚太区技术服务与研发总监李大超博士接受DIGITIMES专访时表示，随着AI与高算力数据中心应用快速推升热流密度设计之际，热管理已经成为影响产品效能、可靠度与量产时程的关键因素。
尤其是多样化热处理材料已从单一流体选择，演进为涵盖热传导效率、材料兼容性、流体寿命与维运管理的系统工程。产业界正从「材料选择」走向「系统整合」。对于目前正处于风头浪尖的产业，举凡在消费性电子、智能汽车，一路到AI服务器的热门应用领域，在热管理产品的旺盛需求下，激励新产品研发周期快速缩短，以满足现今市场上殷切期盼的研发制造节奏，随着开发周期持续压缩的步调，也让客户产品设计后段再调整材料变得更加困难，换句话说，如果材料、结构与制程没有在电子产品开发前期就一起做完验证，后段整合的风险就会水涨船高，一旦出错，成本令人咋舌。
将热管理思维导入产品设计初期 降低不确定性并加速研发
因此，陶氏公司推出创新的「DOW Cooling Science」，强调在设计初期就导入热管理思维，将材料视为系统架构的一部分，这样可以在前期就降低不确定性，同时加快产品导入量产的节奏，这对台湾电子OEM/ODM与服务器制造商而言，面对在散热、可靠性与环保永续等严峻挑战，陶氏公司携手台湾电子供应链与生态系统夥伴共同推动冷却技术的创新与应用。
陶氏公司能够在产品概念设计阶段便介入客户研发体系，从系统架构入手，识别潜在风险，协同进行跨材料、跨应用、跨测试的多功能整合。提出「早期介入＋快速研发」的合作模式，不仅显着缩短客户从设计到量产的周期，并减少试错成本，帮助客户实现整体成本的高效优化的典范。
举半导体先进封装的关键领域应用为例，产业界对于高速数据传输技术的重视，打造于服务器内与跨机匮用的高速光通讯模块，提出数据中心高速传输设备中400G/800G/1.6T先进光通讯模块的设计与自动化生产的高性能导热凝胶材料的严苛需求，需要满足持续缩小的散热界面需求，以及更高可靠度的规格要求。
同时考量低挥发、长期稳定性，并避免析出与龟裂状况以影响光学元件的效能，据此，陶氏公司推出主打极低挥发物特性两款热凝胶材料解决方案，首先是DOWSIL TC-3065导热凝胶，其具备6.5 W/m·K 导热率及极低小分子挥发物含量，支持高速光通讯模块稳定数据传输的直接效益；第二款材料是TC-3120导热凝胶，其提供卓越的12 W/m·K导热性能及极低挥发物特性，提升光模块性能运作，二种导热凝胶解决了客户在制程与可靠性上的痛点。
陶氏公司在Dow Cooling Science的材料设计过程中，发现导热凝胶的导热性能固然重要，但是「稳定」往往比单一导热系数更重要，所以导热凝胶能在极薄厚度条件下，仍维持稳定热传导表现，这正是系统思维下材料设计的一次重要的成果表现。
针对超大规模数据中心的冷却挑战，陶氏公司也有从浸没冷却液、冷板冷却方案到热界面材料的方案组合，以符合不同的客户需求：DOWSIL ICL‑1100适用于单相浸没式冷却，闪点高于200°C，以优异热传导性能与较高防火安全性，协助数据中心兼顾能效与安全，这些冷却液材料解决方案不仅提升散热效率，也有助于降低能源使用效率（PUE），支持AI数据中心迈向更高效、永续的营运模式；DOWFROST LC 25数据中心冷板冷却液，专责适用于Direct‑to‑chip（D2C）二次回路的使用场景；还有DOWFROST HD导热油产品，其用于机柜设施侧一次回路，二者皆帮助客户在不同层级冷却架构中实现稳定、高效的热管理。
Cooling Science Studio助力台湾加速热管理材料的创新应用
为了进一步协助台湾与亚太地区的客户体验DOW Cooling Science的直接效益，陶氏公司在已经在上海开设全球首个「热管理材料科学实验室（Cooling Science Studio）」，加速新一代热管理材料与冷却技术的创新应用，携手客户能够在产品概念设计阶段便介入新产品开发流程，从系统架构入手，识别潜在风险，协同进行跨材料、跨应用、跨测试的多功能整合。
这尤其在客户与生态系统夥伴应对AI数据中心、半导体封装及智能汽车等核心领域时，对于持续不断垫高的高效能运算散热挑战与门槛，推动更稳定、更高效且永续的运算技术发展。陶氏将持续深化与台湾产业生态系的合作，透过材料创新与系统整合能力，支持更高效、更稳定且永续的科技发展。
