辉达、台积、高通与宜特等企业 攻克AI CPO与先进封装FA大关

宜特董事长余维斌与亚洲首场EDFAS故障分析研讨会讲者。宜特科技

全球半导体故障分析（Failure Analysis；FA）领域迎来里程碑式的盛事！国际顶尖电子元件故障分析权威机构 -电子设备故障分析协会（Electronic Device Failure Analysis Society；EDFAS）2026年首度移师亚洲，于2026年4月21日在台湾新竹盛大举办故障分析研讨会（FA Workshop）。作为亚洲半导体验证分析的指标性领航者，宜特科技（iST）非常荣幸受邀担任本次盛会的协办单位，宜特（iST）董事长余维斌为大会揭开序幕，竭诚欢迎海内外业界先进齐聚新竹。

余维斌表示，宜特（iST）非常荣幸能促成此次论坛，本次电子设备故障分析协会（EDFAS）选择在台湾举办首场亚洲区技术研讨会，不仅象徵着台湾在全球半导体领域已占据举足轻重的地位，宜特更将透过此平台与全球专家协作，共同突破AI时代下极致复杂的封装验证瓶颈，定义人工智能时代的故障分析新标准。

本次论坛现场座无虚席，吸引了来自全球的封装测试专家、芯片设计师与设备研发主管共同参与，会中汇聚了辉达（NVIDIA）、台积电（TSMC）、高通（Qualcomm）等产业领导者，针对「后生成式AI时代」下极致复杂的封装结构进行深度技术校准。随着AI算力需求进入爆发期，芯片结构的故障点定位（Fault Localization）已成为决定量产良率与产品上市时程的最强关卡。

在此论坛中，辉达（NVIDIA）揭示了「后生成式AI时代」下，芯片级故障分析流程的未来愿景。随AI训练与推论需求的激增，数据中心对于高速传输的要求已达到前所未有的高度。辉达（NVIDIA）强调，在高算力、高功耗的环境下，微小的信号干扰或封装缺陷都可能引发灾难性的故障。因此，必须从前段的设计端开始，透过与制造端、系统端、产品端通力合作，确保客户收到的产品没有任何缺陷。

移动与运算巨擘高通（Qualcomm）则提出了颠覆性的「Data FA」数据驱动分析概念。传统的故障分析往往发生在成品产出或客户退货之后，但高通主张推动「移前（Shift-Left）」策略，将故障分析的核心思维提前至产品开发的研发初期，这种从被动回应转为主动防御的技术转型，对于缩短产品上市周期（Time-to-Market）至关重要。

而作为全球晶圆代工龙头，台积电（TSMC）则针对故障分析（PFA）工程师的实务挑战进行了深度解析。面对先进制程的复杂挑战，如何在急迫的时程压力下，精准拦截可能的潜在缺陷并连结回生产流程，是确保产品竞争力的关键。

除了产业大厂的趋势分享，本次论坛亦邀请多家尖端设备与技术专家提供多元解方。Enlitech与 SEMICAPS分别针对矽光子与CPO的光学损耗定位（Optical Loss Localization）与晶圆级故障定位提出了前瞻蓝图；Quantum Diamonds则展示了「量子钻石显微技术」作为非破坏性检测利器，在封装级电流路径影像的革命性应用。此外，NenoVision分享了AFM-in-SEM（扫描探针显微镜整合电子显微镜）在半导体故障分析的应用；JEOL则锁定被动电压对比（PVC）影像优化方案，透过先进的样品制备技术，协助工程师精准捕捉微观结构中的电性缺陷。

作为本次EDFAS Workshop的协办单位，宜特（iST）于会中展示了先进工程样品制备技术与创新的测试界面解决方案，展现出其作为大厂研发后盾的不可替代性。宜特（iST）推出「From Lab to Fab: All-in-one Solution」（从实验室到晶圆厂端的一站式服务）。这项服务能协助客户在EVT/DVT阶段即完成早期验证，大幅降低设计迭代成本，协助客户打通量产前的「最后一里路」，加速产品上市时程。

这场首度在亚洲举办的技术盛会，不仅证明了台湾在半导体产业的核心影响力，更彰显了宜特、SEMICAPS、Enlitech、Quantum Diamonds、NenoVision及JEOL等企业，紧随NVIDIA、TSMC、Qualcomm等顶尖客户脚步，在后AI时代持续提供最强背后推手，精准锁定故障点、守护客户良率，共同迎接AI与CPO量产时代的到来。