2nm时代与AI算力重构 半导体论坛揭示CPO与材料科学新战略

异质整合正在改写芯片竞争力，也正在改写供应链版图。4月17日半导体论坛从底层的材料科学、先进封装技术到上层的异质架构管理，深刻探讨半导体产业创新关键。DIGITIMES摄

随着全球半导体制程正式迈入2 纳米时代，AI运算架构正经历一场前所未有的范式转移。为了深度解析这场技术位移与供应链重组，DIGITIMES半导体论坛将于4月17日隆重揭幕。本次论坛汇聚了产、官、学界领袖，共同探讨从共同封装光学(CPO)、异质运算管理到全球材料韧性等核心议题，为台湾半导体产业链勾勒出下一波成长蓝图。

论坛将由DIGITIMES董事长暨中华民国无任所大使黄钦勇揭开序幕，深入剖析在全球地缘政治与产业变革下的半导体宏观布局。

针对生成式AI引发的带宽与功耗挑战，富士康研究院半导体所所长暨阳明交大讲座教授郭浩中将针对「CPO共同封装光学」发表专题演讲。郭教授指出，CPO技术将定义下一代AI运算架构的新标准，透过矽光子整合有效解决热散逸与传输瓶颈。与此同时，韩国半导体公司DEEPX也将分享如何在电力受限的环境下，透过先进封装实现高效能的边缘AI运算。

在技术开发层面，模拟与智能化管理成为缩短量产时程的关键。思渤科技将展示如何利用「虚拟双生」与多物理量模拟技术，优化先进封装的可靠度；嘉航科技则强调AI驱动的智能化产品开发，建立异质管理中的「单一真相来源」。

而在基础设施端，数码无限技术长李奇璁将解析异质计算时代下的AI基础设施重构，解决算力分配与统一管理难题。网创信息云端架构师周谦程则会介绍专为现场端设计的AVI生成式AI平台，展示AI如何在生产第一线进行快速分析与实时决策。

随着制程向极限逼近，关键材料的稳定供应与精密加工成为良率关键。崇越科技技术长丁彦伶将针对「供应链位移」发表看法，探讨如何在变动的国际局势中建立全球材料供应韧性。日商西村陶业台湾区顾问梁巧莉则将介绍高精度陶瓷件与局部真空吸附技术，这对于薄化晶圆的取放与检测良率至关重要。

论坛压轴的高峰对谈将由工研院南分院科技产业发展组专案组长黄建智主持，邀请到前台积电研发处长、国立台湾科技大学产学创新学院CEO杨光磊与汉高(Henkel)台湾区资深主任应用工程师吴发豪进行对谈。双方将以「重构半导体价值链」为题，深度讨论在2nm时代下，材料科学如何从辅助角色转变为决定性的战略核心，以及台湾在技术位移中的应对之道。

这场论坛不仅是一次技术的展示，更是一场关于未来半导体生态系的战略推演。在AI与2nm技术交汇的关键时刻，邀请产业菁英共襄盛举，抢占全球竞争制高点。活动目前已开放限额报名，相关议程细节请参考活动官方网站。