Manz亚智科技与 SUSS 宣布携手合作 推进半导体喷墨印刷技术发展策略合作

• 结合 Manz亚智科技的喷墨印刷与制造技术专长，以及 SUSS 的半导体制程能力
• 共同推进面向先进封装与面板级封装的新一代喷墨解决方案
• 加速喷墨技术迈向半导体高量产制造

高端半导体面板级封装设备与制程整合厂商 Manz亚智科技，今日宣布与半导体行业领先的设备及制程解决方案供应商 SUSS 达成策略合作，共同推进面向半导体制造与先进封装应用的新一代喷墨印刷解决方案，加速喷墨技术由制程开发迈矢量产制造。

随着半导体制造朝向更高整合度、更复杂结构及更高生产效率发展，制造商对制程弹性、材料利用率与量产扩展能力的要求持续提升。喷墨印刷技术可依照设计需求，在指定位置精准沉积材料，相较于传统涂布方式，有助于降低材料使用量并简化制程流程，进而提升制程效率与材料使用效益，这些特性为先进封装及其他高价值半导体制造应用带来新的发展机会。

此次合作将聚焦于共同探索新的喷墨应用、材料与制程验证，并发展具备量产扩展能力的制造方案。Manz亚智科技具备经生产验证的喷墨印刷设备与技术能力，并在面板级封装领域持续累积产业经验与技术布局。透过完整的喷墨开发平台，Manz亚智科技可提供涵盖材料与基板处理、喷墨打印、固化及制程能力验证的 Lab-to-Fab 开发能力。

SUSS 则提供深厚的半导体制程设备与先进封装专业，以及全球客户与市场布局。结合双方互补的技术能力与产业经验，将有助于系统性评估、制程优化与加速技术开发，并针对不同半导体应用建立具备量产扩展能力的制程解决方案。双方期望进一步缩短技术导入时间，加速喷墨技术由先进制程开发迈向高量产半导体制造。

「新一代半导体技术要成功实现商业化，需要深厚的制程技术、应用经验，以及与客户技术发展蓝图紧密合作。透过与Manz亚智科技的合作，SUSS 将结合其半导体制程经验与亚智科技的喷墨技术专业，加速未来解决方案技术的开发并缩短上市时间。同时，此次合作也将进一步强化 SUSS 在新兴面板级封装生态系中的布局。我们相信，面板级封装将在下一时代半导体制造中扮演日益重要的角色。此次合作亦支持 SUSS 的2030 策略，进一步强化技术产品组合、拓展先进封装能力，并提升在具吸引力的半导体成长市场中的布局。」SUSS CEO Burkhardt Frick 表示。

Manz亚智科技总经理林峻生表示:「面板级封装正进入新的发展阶段，高度整合与日益复杂的结构正带动制程需求持续提升，对制程弹性、材料使用效率及缩短制程能力提出更高要求。透过与 SUSS 展开合作，Manz亚智科技将结合自身的喷墨印刷与设备制造专业，以及 SUSS 的半导体制程能力与全球客户布局。我们相信，双方合作具备高度潜力，可加速喷墨技术由先进制程开发迈向半导体高量产制造。此次合作是亚智科技推动新一代可扩展解决方案的重要一步，将进一步支持先进封装及未来半导体应用的发展。」