陶氏公司亮相 2026 SEMICON Taiwan，展示面向 AI 与先进半导体封装的材料解决方案

/美通社/ -- 陶氏公司（纽交所代码：DOW）今日宣布亮相 2026 SEMICON Taiwan。9月2日至4日，陶氏公司将在台北南港展览馆二馆（TaiNEX 2）3楼 X0035 展位，展示面向先进半导体封装、微电子整合、传感器封装及晶圆级／面板级封装应用的材料解决方案。

随着人工智能（AI）、高效能运算（HPC）、数据中心等应用快速发展，先进封装正从传统后道环节转变为影响芯片效能、功耗、可靠性和量产效率的关键技术路径。更高功耗密度、更复杂的异构整合结构以及更严格的绿色制造要求，使热管理、应力控制、材料兼容性和长期可靠性成为半导体企业推进下一代产品创新时面临的核心挑战。

「AI、高效能运算和先进封装正在推动芯片架构快速升级，也让热管理和先进封装成为产品效能与可靠性的关键。材料创新需要更早进入客户的产品设计和验证流程。」陶氏公司消费品解决方案全球策略行销总监楚敏思表示，「陶氏公司希望透过 DOW™ Cooling Science 平台和位于中国上海和美国奥本的 Cooling Science Studio，在研发早期就与客户及早合作与共同开发，共同定义关键品质属性（CTQ），并透过材料筛选、应用测试和系统级验证帮助客户更早识别风险、缩短开发周期，并加快下一代半导体产品导入。」

在先进封装持续演进的背景下，半导体企业需要在热效能、机械稳定性、制程适配、材料合规和量产良率之间取得平衡。陶氏公司此次展示的相关方案，旨在以材料科学和应用验证能力支持客户在产品设计早期识别潜在风险，并为后续可靠性测试和规模化制造奠定基础。

聚焦先进封装关键应用，回应热管理与效能可靠性挑战

芯片与散热盖之间的第一层热界面材料（TIM 1）应用，陶氏公司展示了用于降低界面热阻、支持高功耗芯片散热需求的有机矽材料方案。相关方案可支持高导热、超薄接着层（Ultra-thin BLT）控制、低挥发（Low outgassing）及贴合性（Conformability）等制程需求，并有助于缓解热循环带来的封装翘曲风险。陶氏公司还可根据不同封装结构和制程窗口，对材料配方和物理特性进行调整，以满足客户在效能、可靠性、材料兼容性的综合要求。

在微机电系统（MEMS）与传感器封装领域，陶氏公司重点展示不含PFAS配方*的有机矽材料解决方案。面对全球范围内不断提升的材料合规和绿色制造要求，相关材料透过分子结构设计和配方优化，在保持化学耐受性、应力缓冲（Stress Relief）和长期可靠性的同时，帮助客户兼顾元件保护、制程稳定性和永续发展目标。

针对高速光互连应用，陶氏公司展示用于光模块与光纤阵列单元的有机矽光学材料解决方案。随着人工智能、高效能运算和数据中心应用快速发展，光模块及相关光电元件需要在更高数据传输速率下保持稳定的光学效能和长期可靠性。陶氏公司相关有机矽材料可用于光模块、光纤阵列单元及精密光学元件的接着、封装与保护，支持客户提升元件保护、光学稳定性和制程适配性，为下一代高速光互连应用提供材料支持。

针对晶圆级封装和面板级封装的制程需求，陶氏公司还展示创新型有机矽热融胶（Hot-melt）技术。该技术面向封装过程中的翘曲控制和应力管理需求，固化后具备应力释放能力（Stress Dissipation）和支持各种界面接着需求。对于追求更高制程效率和良率稳定性的客户，该方案可作为封装制程优化的重要材料选择之一。

Cooling Science Studio 支持客户共创与应用验证

陶氏公司位于中国上海和美国奥本的 Cooling Science Studio 是其支持客户共创和应用验证的重要平台。该平台整合材料表徵与应用测试能力，可为客户提供从概念验证、原型制作到制程开发的支持。透过将材料验证前置到设计阶段，陶氏公司希望帮助客户更快评估材料在实际封装结构和制程条件下的适配性，从而提升研发效率并降低后续导入风险。

TechXPOT 论坛：陶氏公司专家分享材料创新与应用实践

展会期间，陶氏公司三位技术专家将在南港展览馆一馆 4F TechXPOT 舞台围绕光电元件、先进封装热界面材料和有机矽热融胶技术发表演讲，分享相关材料方案的技术趋势和应用实践：

• 9月2日 13:40-14:00：半导体封装用矽胶光学材料（Silicone solutions for optical devices），演讲者：Amako Masaaki
• 9月3日 16:20-16:40：面向先进封装的有机矽热界面材料（Silicone Thermal Interface Materials for Advanced Packaging），演讲者：Jiang Qi
• 9月4日 14:20-14:40：新型热融矽胶介绍 （Introduction of Novel silicone hot-melts），演讲者：Yamazaki Ryosuke

陶氏公司诚挚邀请客户、合作夥伴及媒体代表莅临 X0035 展位，了解 DOW™ Cooling Science 平台及其在先进封装热管理和微电子材料应用中的最新进展。

关于陶氏公司

陶氏公司（纽约证交所代码：DOW）是全球领先的材料科学公司之一，服务于包装、基础设施、交通运输和消费品应用等高成长市场的客户。我们的全球性布局、资产整合和规模效益、以客户为中心的科技创新、业务领先地位，确保我们能够实现盈利性成长，并助力打造永续未来。截至 2025 年底，我们在 29 个国家和地区设有制造基地，全球约 34,600 名员工。陶氏公司 2025 年实现约 400 亿美元销售额。「陶氏公司」或「公司」是指 Dow Inc. 及其子公司。如需进一步了解我们，请访问www.dow.com。