神云科技搭载第 6 代 AMD EPYC™ 服务器处理器，推进代理式 AI (Agentic AI) 基础架构

神达控股 (TWSE:3706) 旗下子公司、全球高效能与节能服务器领导品牌神云科技 (MiTAC Computing Technology Corp.)，今日于 AMD Advancing AI 展会中展出其最新的代理式 AI (Agentic AI) 基础架构。神云此次展示聚焦于顶级阵容，包含最新液冷与气冷 AI 服务器，以及搭载全新第 6 代 AMD EPYC™ 服务器处理器的次时代多节点平台。作为此次发表的一部分，神云推出一系列次时代平台，旨在以更高的效能、能源效率与扩充弹性，协助客户扩展 AI、云端、高效能运算 (HPC) 及企业级工作负载。

全新的神云 M2810Z6 与 M2610Z6 系统搭载第 6 代 EPYC 服务器处理器，体现了神云致力于提供能完美契合运算密度、存储器带宽与 I/O 扩充能力，以因应现代数据中心不断演进的需求。这些平台支持 AMD "Venice" (Zen 6) 架构、PCIe Gen 6 I/O 子系统与 CXL 3.1，专为满足现代 AI 驱动环境的需求而设计，同时进一步最佳化功耗与系统密度。

神云科技总经理黄承德 (Rick Hwang) 表示：「代理式 AI 与次时代企业工作负载需要高速、可扩充且高效率的基础架构。透过推出搭载第 6 代 AMD EPYC 服务器处理器的最新平台，神云为客户提供了部署 AI 就绪 (AI-ready) 基础架构的关键基石，同时完美支持其现有的商业运作。」

产品亮点

MiTAC M2810Z6 – 2U 双节点、单插槽 第 6 代 AMD EPYC SP7 多节点服务器 M2810Z6 M2810Z6 是一款高密度的 2U 双节点平台，每节点采用单插槽 AMD SP7 架构。每个节点支持最高 600W cTDP 的第 6 代 AMD EPYC 服务器处理器、16 组 DDR5 DIMM 插槽（最高支持 4TB 的 DDR5-8000 存储器），并提供弹性的前置热插拔 NVMe 存储选项（包含 E3.S、E1.S 与 U.2）。该平台亦具备 OCP 3.0 TSFF 扩充界面，以支持 AI、HPC 与云端规模的部署需求。

MiTAC M2610Z6 – 2U 双节点、单插槽 第 6 代 AMD EPYC SP8 多节点服务器 M2610Z6 M2610Z6 专为寻求高性价比与多功能运算平台的企业而设计，适用于虚拟化、存储、边缘运算与电信工作负载。该系统每节点采用单插槽 AMD SP8 架构，支持最高 400W cTDP 的 AMD EPYC™ 9006 SP8 服务器处理器、16 组 DDR5 DIMM 插槽、最高 4TB 的 DDR5-6000 存储器，以及 OCP 3.0 TSFF 连接能力。与 M2810Z6 相同，它也提供弹性的热插拔 NVMe 存储选项，以支持多样化的部署情境。

AMD 运算与企业级 AI 产品资深副总裁暨总经理 Dan McNamara 表示：「企业 AI 已从实验阶段迈向实际量产，而代理式 AI 将对运算能力、存储器带宽、能源效率及系统级协作提出更高的要求。透过第 6 代 AMD EPYC 服务器处理器，AMD 正在协助客户以更高效能与卓越效率扩展企业 AI，以支持现代数据中心内日益复杂的数据处理流程、AI 服务与智能应用。」

搭载 AMD Instinct™ MI350P GPU 的 TN85-B8261

神云也将展出 TN85-B8261，这是一款功能强大的 2U 双插槽 AI 服务器，专为加速严苛的 AI、HPC 与数据分析工作负载而设计。该平台支持 AMD Instinct™ MI350P GPU 与 AMD Pensando™ Pollara 400 AI 网络卡 (NIC)，为 AI 训练与推论提供强悍的 GPU 加速效能。TN85-B8261 配备双路 AMD EPYC™ 9005/9004 系列处理器、高达 6TB 的 DDR5 存储器，并支持 4 张双宽 PCIe 5.0 GPU，提供现代 AI 数据中心所需的运算密度与扩充性。8 个热插拔 NVMe U.2 存储槽与钛金级高效率备援电源供应器，进一步提升了系统效能、可靠性与部署弹性。欲了解更多详情，请造访神云科技的 AMD Instinct™ MI350P GPU 解决方案专属网页。

52U 高密度 AI 液冷机架：搭载最高 96 颗 AMD Instinct™ MI355X GPU 与 AMD Pensando™ Pollara 400 AI NIC 的 G4826Z5 AI 服务器

神云亦将展示专为次时代 AI 工厂与大型模型训练打造的机架级 AI 基础架构。该平台整合 12 台 MiTAC G4826Z5 AI 服务器与高达 96 颗 AMD Instinct™ MI355X GPU，与常规 AI 部署相比，每机架 GPU 密度提升 50%，同时减少高达 33% 的数据中心占地面积。基于神云的一站式 (turnkey) 机架级整合专业，该架构结合先进液冷、最佳化供电、网络与 CDU (冷却液分配单元) 整合，将效能、效率与扩充性极大化，让客户能以更低的总体拥有成本 (TCO) 部署高密度 AI 基础架构，并加速上线时间。

采用 Diamond Cooling® 技术的 G8825Z5

神云还将展出 G8825Z5 钻石 AI 服务器，这是一款专为次时代数据中心实现 AI 效能与能源效率最大化而设计的先进平台。结合 Akash Systems 独家 Diamond Cooling® 技术，并搭载 AMD Instinct™ MI350X GPU 与 AMD Pensando™ Pollara 400 AI NIC，该系统在标准运作条件下，每瓦 AI Token 产出提升高达 50%，并能在进气温度超过 95°F 时维持不降频 (throttle-free) 的卓越效能。此创新的散热设计能降低冷却需求并提升整体系统效率，进而协助降低 CapEx (资本支出) 与 OpEx (营运成本)。透过将高效能 AI 加速与突破性的散热创新相结合，G8825Z5 使客户能为大规模训练与推论工作负载部署更永续、更具成本效益的 AI 基础架构。

AI 机架测试量能 (AI Rack Testing Capability)

神云亦提供三座搭载 AMD Instinct™ MI350 GPU 与 AMD EPYC™ CPU 的 AI 机架，支持多达 96 位工程师与开发人员线上登入进行测试与验证。此共享存取环境可支持团队进行协作式 AI 开发、工作负载基准测试 (Benchmarking)，并加速评估次时代 AI 基础架构的迭代过程。

赋能企业转型，布局未来

神云提供从 CPU 系统到液冷机架的多样化 AI 基础架构。透过将 AMD 平台与神云的整合专业技术相结合，无缝最佳化客户的工作负载。这将为 AI、HPC 与企业转型建构具备未来准备度 (future-ready) 的基础架构。

欲了解更多产品发布信息，请造访第 6 代 EPYC 服务器处理器专属网页。或前往神云科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、AMD 箭头标志、EPYC、AMD Instinct 及其组合，均为 Advanced Micro Devices, Inc. 的商标。