嘉基科技推次时代AI服务器解方 首创NPC、NPO共享光电互连平台

嘉基科技推出次时代AI服务器近封装互连解决方案，整合NPC与NPO共享Socket平台，提升高带宽传输、系统布线与光电互连配置弹性。

全球高速传输解决方案领导厂商嘉基科技（6715）今日宣布，正式推出专为次时代AI服务器设计的模块化光/电互连完整解决方案。该方案涵盖近封装铜线（Near Packaged Copper, NPC）与近封装光学（Near Packaged Optics, NPO），并创新采用共享插槽（Socket）的平台化设计。此架构打破了传统硬件规格的固定限制，数据中心客户不仅能灵活切换光/电界面，更可依据实际数据传输量需求，自由配置每个插槽透过NPC或NPO出线的通道数量与带宽输出，大幅提升次时代AI服务器的系统布线灵活度与成本配置效率。

突破CPO瓶颈 近封装架构填补需求空窗期

随AI算力需求爆发，传统传输已达物理极限。虽然市场高度关注共同封装光学（Co-Packaged Optics, CPO）技术，但受限于光引擎良率、ASIC整合与成本效益等瓶颈，市场共识已预期其规模化量产时程将明显延后，短期内难以导入商用。相较之下，嘉基科技所推出的近封装解决方案，已完成设计验证并送样，是目前确定可立即导入次时代 AI 服务器的具体解方，有效填补产业架构升级的技术空窗期。

弹性对应次时代AI算力需求 模块化近封装架构

面对次时代AI芯片对外总传输带宽可能达100T的需求，嘉基科技近封装解决方案采用专利Socket设计，可同时支持近封装光互连（NPO）与近封装铜互连（NPC）。透过单一Socket可支持高达6.4T的传输带宽，并可依不同AI服务器与数据中心架构，弹性拆分为4组1.6T或8组800G等多元传输路径，协助客户因应高带宽、模块化与系统扩充需求。

此架构可依传输距离、成本与系统配置需求灵活选择：

• 服务器内与机架内短距离传输（Scale-up）：可采用NPC连接其他AI芯片或PCIe信号接头，并可搭配 DAC、AEC、ACC等机柜电缆互联，发挥铜线在成本与部署成熟度上的优势，满足服务器内部与机架内的高速互连需求。
• 跨机架长距离网络（Scale-out）：可切换为NPO，并搭配MPO、MTP、MMC等高密度多光纤连接器，满足跨机架、数据中心横向扩充，与高带宽光互连的需求。

藉由模块化与平台化设计，嘉基协助AI服务器与数据中心客户在未大幅改变既有系统架构与线材配置的前提下，依各种算力需求、传输距离与部署成本，弹性导入近封装互连方案。

董事会通过26.5亿元资本支出预算 目标于2027年规模化量产能力

为因应次时代AI服务器与高带宽光通讯产品需求，嘉基科技已于2026年6月11日经董事会决议通过年度资本支出预算案，预计投入不超过新台币26亿 5,000万元，用于新厂房无尘室装修工程，并购置多通道多模及单模光模块生产设备，强化新时代高带宽互连方案的制造与量产能力。

目前相关近封装互连解决方案已进入设计验证与送样阶段。随着新厂产能建置推进，嘉基科技将配合客户导入时程，目标于2027年推进规模化量产，并逐步转化为后续营运动能。透过专利Socket平台化架构，以及光、铜与板端连接的整合能力，嘉基科技将持续强化在次时代AI基础建设高速互连市场的布局。

关于嘉基科技

嘉基科技为全球领先的高速数据传输与通讯科技大公司，致力于提供边缘运算、服务器及数据中心中所需的高速线材、连接器与光模块。凭藉对于高速传输信号处理与系统整合的核心专业，为新时代AI各层级应用提供高可靠度且稳定的传输支持。

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