陶氏公司亮相 COMPUTEX TAIPEI 2026，以创新热管理材料科学助力实现「AI Together」

2026年6月2日至6月5日，全球领先的材料科学公司陶氏公司（纽交所代码：DOW）在台湾台北南港展览馆举行的 COMPUTEX TAIPEI 2026（摊位 R0331a，南港二馆）亮相。本届展会以「AI Together」为主题，聚焦人工智能科技汇流带来的无限可能。为契合这一主题，陶氏公司在展会上面向台湾市场正式推出其创新的「DOW™ Cooling Science」陶氏公司热管理材料科学平台及一系列高效能有机矽解决方案。作为陶氏公司专注于应对散热挑战的关键创新平台，DOW™ Cooling Science 旨在以前沿材料科技应对 AI 时代高运算硬件在散热、可靠性与永续性方面的严峻挑战，携手在地产业夥伴共同推动冷却技术的创新与应用。

随着 AI 深入各行各业，数据中心、高效能运算（HPC）与先进半导体封装正面临前所未有的热管理压力。在展会上，陶氏公司消费品解决方案全球策略市场总监楚敏思表示：「台湾市场是全球半导体与信息科技产业的枢纽，我们深刻洞察到全球客户在追求更高效能与能效时所遭遇的散热挑战。陶氏公司此次亮相 COMPUTEX TAIPEI 展会，将重点呈现『DOW™ Cooling Science』平台如何为 AI 数据中心与先进半导体封装两大关键领域提供创新材料解决方案，协助产业夥伴应对相关技术挑战，推动更稳定、更高效且永续的运算技术发展。」

陶氏公司工业解决方案事业部市场总监邵耀锋评论道：「随着 AI 数据中心功率密度持续提升，冷却系统已从单一流体选择，演进为涵盖热传导效率、材料兼容性、流体寿命与维运管理的系统工程。陶氏公司此次展示的DOWFROST™ LC 25数据中心冷板冷却液适用于Direct‑to‑chip（D2C）等二次回路场景，DOWFROST™ HD导热油则面向数据中心设施侧一次回路，帮助客户在不同层级冷却架构中实现稳定、高效的热管理。与此同时，基于最新的Dow Coolant Care Network概念，陶氏公司正进一步完善面向数据中心冷却液应用的整体方案布局，支持客户以更系统化的方式管理冷却回路效能与长期运作表现。」

面向AI数据中心与高运算应用的散热解决方案
聚焦 AI 数据中心、数据中心基础设施、光模块等高运算、高功耗应用领域，陶氏公司带来了从浸没冷却液、冷板冷却方案到热界面材料的产品组合。

面向数据中心冷却应用：

• DOWSIL™ ICL‑1100 浸没冷却液适用于单相浸没式冷却，闪点高于200°C，以优异热传导性能与较高防火安全性，协助数据中心兼顾能效与安全；

在冷板与设施侧回路冷却液方案方面，基于最新的 Dow Coolant Care Network 概念，陶氏公司以DOWFROST™ LC 25数据中心冷板冷却液与DOWFROST™ HD导热油建构覆盖数据中心二次回路与一次回路的冷却液产品组合：

• DOWFROST™ LC 25 数据中心冷板冷却液：为超大规模数据中心高热流密度应用而设计，兼顾高效热传性能、长期运作稳定性与系统材料兼容性，有助于降低维运风险、延长系统使用寿命。
• DOWFROST™ HD 导热油：适用于数据中心设施的一次回路，其丙二醇基底透过整合防腐蚀与微生物抑制性能、延长的流体使用寿命及简化维护方案，有助于支持系统的稳定运行，并优化长期冷却维运表现。

协助攻克数据中心电源与AI服务器的热管理难题：

• DOWSIL™ TC‑7006 导热泥：拥有 7.5 W/m•K 高导热率，支持单剂型室温存储，兼具易重工与优异抗垂流特性，适配印刷与点胶制程，可替代传统热垫片；
• DOWSIL™ TC‑5960 导热矽脂：具备 6.0 W/m•K 导热系数及 0.04°C•cm²/W 超低热阻，优异抗泵出性能适合裸芯片界面散热；
• DOWSIL™ TC‑5888 导热矽脂：拥有 5.2 W/m•K 导热率，界面厚度可达 0.02 mm，无溶剂配方，可替代传统热垫片；
• DOWSIL™ TC‑3080 导热凝胶：以 7.0 W/m•K 导热系数与高温高湿稳定性，支持服务器长期高负载运行；
• DOWSIL™ TC‑6015 导热灌封胶：拥有 1.6 W/m•K 高导热率，UL 94 V‑0 认证，具自黏接、低比重与高流动性等优点，协助保障数据中心电源模块稳定高效运行。

满足400G / 800G / 1.6T光模块应用需求的导热凝胶解决方案：

• DOWSIL™ TC‑3065 导热凝胶：以 6.5 W/m•K 导热率及极低小分子挥发物含量，支持高速光模块稳定传输；
• DOWSIL™ TC‑3120 导热凝胶：以 12 W/m•K 卓越导热性能及极低挥发物特性，提升光模块性能运作。

以先进半导体封装材料助力提升芯片性能
面向先进封装对材料的多元需求，陶氏公司在本次展会上带来了涵盖导热、黏接、应力释放及环保法规遵循的解决方案：

• TIM1高效导热材料与芯片封装黏着剂主打中高导热率与低热阻，并具良好附着性，可兼容其他封装材料。此次带来6款DOWSIL™导热黏着剂，导热率由3W/m•K至8W/m•K，具低挥发性，适用于芯片散热与散热盖黏合。此外，DOWSIL™ ME‑1439封装胶在具备导热性能的同时，兼具低VOC、低释气及高模数设计，可提供良好的机械稳定性，专为兼具热管理与结构黏接需求而设计。
• 创新有机矽热熔技术以卓越应力释放能力降低封装体翘曲，对多种基材具牢固黏接强度，DOWSIL™ SHF‑7300S300T有机矽热熔薄膜即可利用真空压合技术实现大面积压模应用。
• 微机电系统（MEMS）封装方案涵盖丰富有机矽产品选择，DOWSIL™ ME‑1445黏着剂则作为无溶剂型高模数方案，适用于传感器芯片黏接与外盖贴合。

从芯片级的精密散热到数据中心系统级的冷却革新，陶氏公司本次所展示的解决方案矩阵旨在为蓬勃发展的 AI 产业链提供坚实可靠的材料基石，协助客户将创新构想转化为具市场竞争力的产品

除了产品展示，陶氏公司专家还将带来深度技术分享。陶氏公司亚太区研发总监翟雪梅博士将于6月4日（星期四）下午3:30–3:55，在南港展览馆二馆701会议室发表题为《AI时代的数据中心冷却技术》的专题演讲。演讲将深入探讨AI运算激增对数据中心散热架构带来的变革，并分享陶氏公司在先进冷却材料与技术方面的最新见解和解决方案。

透过此次盛会，陶氏公司展示了在热管理材料科学领域的技术实力。在「AI Together」的愿景下，陶氏公司期待与涵盖晶圆代工、IC 设计、服务器制造及终端品牌的全产业链夥伴紧密合作。透过提供从芯片级到系统级的高效、可靠热管理解决方案，陶氏公司致力于帮助客户提升产品性能与能效，降低营运成本，共同推进 AI 技术落地的同时，推动实现产业的绿色与永续发展。

关于陶氏公司
陶氏公司（纽约证交所代码：DOW）是全球领先的材料科学公司之一，服务于包装、基础设施、交通运输和消费品应用等高增长市场的客户。我们的全球性布局、资产整合和规模效益、以客户为中心的科技创新、业务领先地位，确保我们能够实现盈利性增长，并助力打造可持续未来。我们在 29 个国家和地区设有制造基地，全球约 34,600 名员工。陶氏公司 2025 年实现约 400 亿美元销售额。「陶氏公司」或「公司」是指 Dow Inc. 及其子公司。如需进一步了解我们，请访问 www.dow.com。 

注意：本文中所含信息仅供说明之用，不应被解释为产品规格。客户应通过自己的测试来确认结果。 

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