宏芯宇在台北国际电脑展上发布自主研发的HG2325 UFS控制器及全系列存储解决方案

随着2026年台北国际电脑展(COMPUTEX Taipei)盛大开幕，宏芯宇顺应AI（人工智能）终端爆发所驱动的对高速、稳定、高可靠存储的强劲需求，正式发布全新自主研发的UFS 2.2控制器HG2325及配套嵌入式存储解决方案。同时，该公司还展示涵盖嵌入式存储、SSD（固态硬盘）、DRAM（动态随机存取存储器）内存模块及便携式存储在内的全系列核心产品阵容，赋能AIoT（智能物联网）、智能终端及汽车电子等领域的AI应用。

HG2325控制器严格依照UFS 2.2标准设计，采用22nm制程工艺制造，并搭载4KB LDPC（低密度奇偶校验码）硬件纠错技术，以提供稳定、安全的数据存储。该控制器兼容主流TLC/QLC 3D NAND闪存，支持高达1600MT/s的闪存I/O速率及最高1TB的存储容量。芯片内置大容量SRAM（静态随机存取存储器）高速缓存，确保低延迟、高稳定性的读写性能。其顺序读写速度超过1000MB/s，并具备出色的4K随机读写性能。

搭载全新发布的HG2325 UFS 2.2控制器的UFS存储模块，兼容高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)及紫光展锐等主流SoC（片上系统）平台，性能表现卓越。该模块支持4KB LDPC纠错及SRAM（静态随机存取存储器）ECC（错误校正码）功能，可以有效防止数据损坏，降低终端设备出现黑屏或死机的风险。在512GB容量下，其顺序读取和写入速度分别达到1060MB/s和975MB/s，精准满足AI终端对大容量、高性能存储的严苛需求，为终端设备提供可靠支持。

宏芯宇依托自主研发的控制器、固件算法及存储验证系统等核心技术，构建了覆盖消费级、企业级及车规级存储的全场景产品矩阵。该公司实现了从控制器研发、闪存适配、固件开发到模块封装测试的全链路自主可控，为全球AIoT、智能硬件、汽车电子及边缘计算客户提供定制化存储解决方案。

在台北国际电脑展上，宏芯宇将以创新存储技术助力AI生态系统发展，携手全球产业夥伴共同探索智能存储新机遇。我们诚挚邀请您莅临我们的展位（2号馆R1320a）洽谈合作、交流指导！

宏芯宇简介

宏芯宇是一家专注于存储产品研发、制造、验证及销售的高科技企业。该公司总部位于中国深圳，拥有超过1,400名员工，其中60%为研发专业人员。该公司为全球客户提供高端、灵活、高效的全栈定制化存储服务。

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