神云科技将在 Supercomputing 2025 亮相高端 AI 丛集与液冷解决方案

作为专业服务器设计与制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神云科技股份有限公司（神云科技 Technology Corporation），将于Supercomputing (SC) 2025（11月18日至20日，密苏里圣路易斯）隆重登场，并于3916展位展出最新AI丛集与数据中心解决方案。

本次展览以「AI Cluster Power – Cool Fast Scale Faster」为主题，神云科技将展示其为满足高负载 AI 和 HPC 应用而设计的模块化、高度扩展性机柜级基础架构。展示内容涵盖从单机服务器到完整的丛集系统整合能力，并聚焦于液体冷却及节能设计。神云科技偕同 AMD、Broadcom、CoolIT、Intel、KIOXIA、 Micron、NVIDIA、Samsung 和Solidigm等重要合作夥伴，致力于加速先进运算技术与高效率数据中心的发展。

机柜级创新｜从标准架构迈向 AI 丛集卓越效能

在 SC 2025，神云科技将展出全系列的机柜级解决方案，落实其对丛集规模部署的承诺 。展品包含 OCP ORv3 和 EIA 格式的液冷与气冷 AI 和 HPC 机柜，可满足下一代开放架构以及传统企业级数据中心的规格需求 。

搭载 AMD Instinct™ MI355X GPU 的 AI 液冷机柜 | 为超大规模 AI 应用最佳化，支持 64 至 256 颗 GPU

神云科技48U EIA AI 液冷机柜MR1100 系列专为超大规模数据中心市场推出，特别锁定大规模 AI 训练和生成式 AI 推论的指数级需求 。此高密度解决方案旨在实现无与伦比的 AI 效能，并已为未来的百亿亿级 (Exascale-class) 部署做好准备，在单一业界标准占位空间内支持 64 至 256 颗 AI GPU 。在 SC 2025 首度亮相的 神云科技与 AMD 合作 AI 丛集，采用 AI 液冷平台，搭载最新的 AMD Instinct™ MI355X GPU 和高效能 AMD EPYC™ 9005 CPU 。此稳固设计采用先进的冷板技术 (cold-plate) 进行直达芯片液体冷却 (direct-to-chip)，确保在密集型 LLM 训练期间实现卓越且无降速 (non-throttled) 的 AI 吞吐量 。其高效能网络架构（400/800 Gb/s）确保超低延迟，且标准化 48U EIA 设计使其可无缝整合至全球超大规模数据中心 。

搭载 AMD Instinct™ MI350X GPU 的 AI 气冷机柜 ｜ 具备高速互连的标准化架构，加速 AI 部署 

神云科技也将展示其标准 EIA 45U 气冷 AI 机柜，预先配置四套 G8825Z5 系统，运用 AMD Instinct™ MI350X/MI325X GPU 。此稳固配置提供显着的运算能力，并针对大型语言模型 (LLM) 训练和生成式 AI 推论任务进行最佳化 。机柜上的 800Gb/s 网络交换器由 Broadcom Tomahawk 5 芯片组驱动，确保运算节点之间可靠、低延迟的数据传输 。此外，该系统辅以 GC68C-B8056 管理服务器和TS70A-B8056 存储服务器，促进高效能运算与快速数据存取的紧密整合 。透过统一运算、网络、管理和存储，神云科技使企业能够快速部署兼容、高扩展性且高可用性的 AI/HPC 丛集环境 。

OCP ORv3 液冷机柜 ｜ 模块化供电与先进热管理，实现永续 HPC

神云科技的 OCP ORv3 43OU 液冷机柜专为永续 HPC 设计，最多可容纳 14 台 C2811Z5 多节点服务器 。由 AMD EPYC™ 9005 系列处理器和大容量 DDR5 存储器供电，该机柜整合了 Lake Erie 存储模块与网络交换器，实现无缝互动 。供电由 33kW 供电柜 (Power Shelf) 管理，而散热则由 CoolIT 200kW CHx200+ 机柜内 CDU 负责，提供 200kW 级别的散热能力 。此开放、模块化设计确保稳定、节能的运作，最大化高密度运算服务器的效能和可靠性 。

AI 加速平台：液冷 GPU 解决方案，适用于大规模训练与生成式 AI

• G4527G6: 这款 4U AI 加速器是基于 NVIDIA MGX™ 架构所打造的运算强权 。G4527G6 由双 Intel® Xeon® 6767P CPU 驱动，专为大规模平行工作负载设计，最多可容纳 8 张 NVIDIA RTX PRO 6000^TM Blackwell Server Edition GPUs 。搭配高速 Solidigm D7-P5520 SSD，它提供了尖端深度学习、要求严苛的电脑视觉和大型企业级 AI 应用所需的 I/O 速度和密度 。
• G4826Z5: G4826Z5 是专门设计用于 神云科技AI 液冷丛集内的基础液冷运算节点 。此节点透过对 CPU 和 GPU 实施液体冷却来确保持续稳定的效能，支持多达八张 AMD Instinct™ MI355X GPUs 偕同 AMD EPYC™ 9005 系列处理器 。G4826Z5 拥有 24 个 DDR5-6400 存储器插槽，总容量高达 6TB，并配备 Broadcom P2200G 网络界面卡，专为大规模 AI 模型训练所需的持续高吞吐量和最小延迟而打造 。
• G8825Z5: 作为领先的高效能 AI 平台，G8825Z5 可轻松应对最严苛的运算要求 。其核心能力在于支持多达 8 张 AMD Instinct™ MI325X 或 MI350X GPU，并搭配AMD Pensando™ Pollara 400 AI NICs 。此外，整合 Micron 6550 ION NVMe SSD 确保了实时数据存取和处理速度，这对于大幅加速大规模模型训练周期和最大化生成式 AI 推论速率至关重要 。

HPC 与云端运算框架：为可扩展工作负载而优化的平台 

• G4520G6: 这是一款高度弹性化的服务器平台，在弹性云端基础架构和传统 HPC 角色中均表现出色 。这款服务器由最新的 Intel® Xeon® 6 CPU 驱动，为高密度、可扩展工作负载提供每瓦效能 (Performance per Watt) 的显着跃升 。G4526G6 工程设计有充足的扩展选项，包括对 NVIDIA 的 RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition 和 NVIDIA Hopper GPU 的支持。此外，它利用 Micron DDR5 DRAM 提供卓越的存储器效能，从而实现在可扩展、数据密集型云端和分散式环境中的高效且加速的处理 。
• C2811Z5: 这款 OCP 规范的液冷多节点服务器是高密度运算环境的理想解决方案 。C2811Z5 配备 AMD EPYC™ 9005 系列处理器，为冗长、复杂的运算工作负载提供稳固的稳定性，并由 12 个 DDR5-6400 存储器插槽（每个节点 3TB 容量）提供支持 。透过 NVMe E1.S 存储界面和 Micron 9550 NVMe SSD 进行最佳化，它保证了密集型 HPC 应用（例如：详细科学模拟和气象建模）所需的持续、高速数据传输能力 。

企业级数据解决方案：适用于数据密集型应用程序的高可靠性存储与处理 

• M2810Z5: M2810Z5 是一款专门的企业级服务器，经最佳化以实现顶级存储效能 。透过部署 Kioxia XD8 E1.S Gen5 SSD，此平台解锁了最大带宽和近乎实时的数据撷取，使其成为运行最严苛、I/O 密集型数据库和事务处理应用的企业不可或缺的解决方案 。
• M2510G6: M2510G6 平台旨在为要求严苛的数据处理提供可靠的架构，凭藉其采用的 Samsung MZTL67T6HBLC-00AW7 SSD，确保在任务关键型企业环境中具有高耐用性和坚定不移的稳定性 。
• R2513G6: R2513G6 平台专为拥有庞大归档需求的组织量身定制，提供最大数据保留容量 。它设计用于容纳海量存储容量，特色是整合了大容量 Seagate EXOS M 30TB HDD，以实现可靠的 PB 级存储和长期数据归档 。
• R2520G6: R2520G6 是一款高容量 2U 服务器，随时可应对密集型数据处理 。支持双 Intel® Xeon® 6700P 系列处理器和多达 24 个 NVMe U.2 SSD，它整合了 Solidigm D7-PS1010 SSD，具备 PCIe 5.0 带宽，保证了卓越的长期稳定性 。这使得 R2520G6 成为大规模数据仓储、执行复杂大数据分析以及为企业 AI 数据准备提供稳健基础的最佳服务器 。

全球成功案例：展现神云科技在全球 AI 与 HPC 部署中的价值 

在 SC25，神云科技将展示来自全球的真实成功案例，凸显其在交付全面机柜级解决方案方面的专业能力 。这些部署反映了 神云科技对丛集规模整合以及 AI 和 HPC 基础设施创新的坚定承诺 。

• 神云科技与法国云端服务供应商(Cloud Service Provider, CSP) 率先实现永续 HPC，达到世界级 PUE 并降低营运成本： 神云科技与 Qarnot 合作，将 Capri OCP 服务器整合到直接水冷与热能回收系统中，该系统在 SC25 与 Broadcom N1400GD 网络界面卡一同展示 。该系统可捕获 95% 的服务器废热供在地再利用，实现世界级的 1.01 PUE，并为客户降低 50% 的营运成本 。
• 与 CTCA 合作，加速 OCP 数据中心在美国的部署：神云科技与全球 IT 解决方案供应商 CTCA 合作，加速 OCP 在美国数据中心的部署 。这项成功运用了 ORv3 规范的 OCP服务器和先进的机柜整合 。在 SC 展览中，我们展示了该OCP服务器，其配备了 Samsung M321R8GA0EB2-CCP 存储器，强调更快的推广速度和资源效率 。
• 机柜整合服务助攻全球云端网安领导业者： 针对一家领先的全球云端网络安全服务供应商，神云科技提供了定制化的即插即用（ready-to-deploy）机柜整合服务，采用了 神云科技GC68C-B8056 服务器等平台 。这项全面服务显着优化了营运流程 —在全球 150 个数据中心交付超过 380 种配置，达到 48 小时的交付周期，并在半年内实现了 GPU 优先的基础设施转型。神云科技提供客户保持领先所需的一致性、敏捷性和创新能力 。
• 携手软件定义存储(software-defined storage, SDS) 夥伴消除 AI 训练瓶颈，极大化 GPU 运算效能： 透过与全球领先的软件定义存储 (SDS) 夥伴合作，神云科技利用 GC68A-B8056 服务器消除了大规模 AI 训练中的关键 I/O 限制。经过预先验证的架构将 GPU 使用率提高了 35%，并提供超过 200 GB/s 的吞吐量与微秒级延迟，透过统一的统包（turnkey）解决方案，有效将 AI 训练完成速度提高了两倍 。

更多信息请参阅：

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关于神云科技股份有限公司

神云科技股份有限公司（神云科技 Technology Corp.）为神达控股集团（神云科技 Holdings）旗下子公司，凭藉自 1990 年代以来的深厚产业经验，提供多元、节能高效的服务器解决方案。专注于人工智能（AI）、高效能运算（HPC）、云端运算及边缘运算，神云科技采用严谨的方法，确保从单机（Barebone）、系统、机柜到丛集层级，皆能达到无与伦比的品质，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对品质的承诺，使神云科技在业界独树一帜。

神云科技拥有全球布局与端到端的服务能力，涵盖研发、制造到全球技术支持，为超大规模数据中心、HPC 及 AI 应用，提供灵活且量身打造的解决方案，确保最佳效能与高扩展性，满足企业多元化的需求。凭藉 AI 及液冷技术的最新发展，以神云科技品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，致力于打造兼具创新、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，助力企业迎接未来挑战。

更多信息请参阅神云科技官网 https://www.mitaccomputing.com/