控创推出两款孪生的混合运算架构单板电脑3.5"-SBC-RPL与3.5"-SBC-RPH

协助系统开发商打造各式性能与效能兼优的人工智能边缘运算系统

全球智能物联网解决方案领导品牌控创（Kontron）隆重推出两款型号分别为「3.5"-SBC-RPL」与「3.5"-SBC-RPH」的孪生混合运算架构3.5寸单板电脑，可协助系统开发商据以打造适合智能制造、智能医疗、智能零售与智能城市等相关应用所需之各种具有强大影像运算、实时处理以及／或人工智能加速能力的紧凑型边缘运算系统。

性能与效能兼优

3.5"-SBC-RPL与3.5"-SBC-RPH搭载混合式运算架构的第13代Intel® Core™ U系列与Intel® U系列（代号：Raptor Lake U）处理器，巧妙整合了高性能核心与高效能核心两种不同的运算引擎，可以将工作分派到适合的核心，从而智能管理与优化工作负载，让高性能核心处理需要耗费大量运算资源的前景工作，而低功耗的背景工作则交由高效能核心处理。这种新型态的复合式运算设计可以提供更好的性能功耗比，进而让系统开发商采用更小更薄的散热方案，从而打造体积更小的系统。

两种影音传输界面配置，赋与屏幕选择弹性与多重屏幕应用的可能性

这两款单板电脑的差异在于连接埠面上的影音传输界面的配置：3.5"-SBC-RPL有2个DisplayPort连接埠，方便多重屏幕的设定；而3.5"-SBC-RPH则分别配置1个DisplayPort连接埠与1个HDMI连接埠，提供不同类型屏幕连结的弹性，无需额外的转接头或转接线。此外，由于处理器上整合了Intel® Iris® Xe Graphics显示芯片，经由DisplayPort与HDMI连接埠能够以每秒60帧的速度分别输出8K与4K高分辨率的画面，呈现令人过目难忘的影像细腻感。

进阶的智能与实时效能

再者，Intel® Iris® Xe Graphics内建式显示芯片最多搭载96个执行单元，可以进行高度平行影像数据处理，提供人工智能工作负载所需的显示芯片加速功能；处理器还整合了诸如Intel®深度学习加速技术、Intel®高斯和类神经加速器3.0等人工智能加速功能，可以赋予3.5"-SBC-RPL与3.5"-SBC-RPH更具成本与能源效益的人工智能运算能力。部份机种连接埠面上的2个2.5 GbE以太网络连接埠支持时效性网络（Time-Sensitive Networking或缩写为TSN）功能，可达到系统内以及以太网络环境下各系统间时间误差低于1微秒的实时性能。此外，板子还采用了其他新时代的界面，包括2个速度高达5200 MHz的DDR5 SO-DIMM存储器插槽、4个传输速度规格为SuperSpeed+高达10 Gbps的USB 3.2 Gen 2连接埠，皆可达到系统内以及系统与周边装置间的低延迟传输效果。

更高的系统性能与功能扩展性

除了3个界面分别为Key B、Key E与Key M的M.2扩充槽，可提供SSD、WLAN、蓝牙、WWAN等其他可能的应用扩充外，3.5"-SBC-RPL与3.5"-SBC-RPH还配备1个板对板连接器，可让系统开发商视其规格与应用所需在上面叠加一张子卡，扩充额外的连接埠或其他功能。控创提供多款名为「3.5"-eIO」系列的适用现成子卡，可协助开发商缩短从设计到上市的时间，同时减少他们开发的成本。此外，板子支持可配置的热设计功耗设定功能，最低可下调至12瓦，最高可上调至28瓦，可以让系统开发商根据他们所采用的散热技术和目标应用领域，更有弹性地设计他们的系统产品。

更强固、更安全，可适应多种应用条件并抵御网络功击

3.5"-SBC-RPL与3.5"-SBC-RPH根据不同的处理器配置与工作温度范围提供商业级与工业级两种版本，此外，除了单相12 V直流电输入外，还有支持宽工作电压范围的版本，最低DC 9 V起，最高可达36 V，可适应电源不稳定、随机电压突波或支持不同应用所需的电压要求。系统开发商还可以采用较可靠的SSD存储装置来提升系统耐撞、耐震的能力。板子上还整合了一颗独立的TPM 2.0安全芯片，相较于韧体型的TPM，可提供一种更加安全的硬件层级的机制来管理用户身份验证、网络存取与数据保护。

更多关于3.5"-SBC-RPL与3.5"-SBC-RPH的详情请参考：
https://www.kontron.com/en/products/3.5--sbc-rpl/p182552与https://www.kontron.com/en/products/3.5--sbc-rph/p187032

关于控创

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