研华推出在边缘实现生成式 AI 边缘运算系统 智能应用 影音
Microchip
Event

研华推出在边缘实现生成式 AI 边缘运算系统

  • 林稼弘台北讯

研华科技作为领先的工业嵌入式 AI 解决方案供应商,宣布推出搭载搭载NVIDIA Jetson Orin Nano 8GB 系统模块的AI边缘运算系统,EPC-R7300 Orin Nano Super。凭藉强大的NVIDIA Jetson Orin平台与软件升级,EPC-R7300提供高达67 TOPS的AI性能,且功耗极低(25 瓦)。

其极精巧的设计(152×173×50公厘)并预先搭载 Ubuntu 操作系统,优化AI部署,使其成为小规模大语言模型(LLMs)、视觉语言模型(VLMs)和视觉转换器(ViTs)等下一代生成式AI应用的理想选择。

在边缘实现生成式AI的边缘运算系统

EPC-R7300 Orin Nano Super搭配Jetpack 6.2,在AI性能上有显着地提升,使其成为部署小规模大语言模型(LLMs)、视觉语言模型(VLMs)和视觉转换器(ViTs)的理想平台。

凭藉增强的GPU、CPU和储存能力,Orin Nano Super高效支持参数少于100亿的模型,能够直接在边缘智能系统设备上执行自然语言理解和生成等任务。

这一能力支持多种嵌入式应用,如机器人中的对话式AI、物联网的语音界面、实时翻译、零售分析以及工业数据和视觉处理。通过支持小规模LLMs、VLMs和ViTs,Jetson Orin Nano Super为开发者提供了一个强大、高效且注重隐私的解决方案,使各式产业实现实时智能的可能。

高度可靠的NVIDIA Jetson Orin Nano Super开发套件

研华科技的工业级 AI0边缘运算系统EPC-R7300旨在满足开发人员多样化的运算需求,具有多种 I/O功能,包括RS-485、控制器区域网络和多个以太网连接埠。在NVIDIA JetPack的支持下,无需额外的驱动程序安装或配置,可直接从NVIDIA开发者套件无痛转移至EPC-R7300并启用I/O,简化相关整合流程。

对于需要高解析影像输入的边缘AI应用(如图像推理),EPC-R7300支持USB和IP镜头界面,非常适合机器视觉相关的应用,同时搭载HDMI 2.0连接埠,提供4K像素显示,并通过2个GbE LAN连接埠确保可靠的数据连接。

为了扩展功能,EPC-R7300提供2个USB 3.2 Gen 1连接埠,3个用于无线模块和存储扩展的M.2插槽(1个 2230 E-Key:支持Wi-Fi 6和蓝牙,1个3042/52 B-Key:支持4G/5G连接,1个2280 M-Key:预先安装 128GB NVMe SSD,并具有额外的扩展能力)。凭藉其强大的功能和易于整合的特性,EPC-R7300提供边缘AI应用的开发人员强大且灵活的解决方案。

为工业应用而生的坚固设计

EPC-R7300 Orin Nano Super AI边缘运算系统,其耐用设计确保在恶劣的工业环境中顺畅使用,除宽工作温度(-20至60ºC / -4至140ºF)与宽输入电压(9 ~ 36 VDC)设计,同时支持高抗振性(3.0 Grms)。此坚固设计使客户能快速开发应用案场雏形、简化开发过程并使系统整合、验证的资源与时程最小化,加速转化成边缘智能解决方案。

多样的后端I/O配置满足多种应用需求

为满足不同应用需求,EPC-R7300提供多达5种后端I/O配置,包括序列埠(RS-232、RS-485)、隔离 DIO、USB 2.0和一个4埠GbE集线器,以实现系统容量扩展。所有I/O驱动程序都整合在NVIDIA JetPack 6.2的开发板支持套装软件(BSP)中,使 EPC-R7300能够在不需要额外整合工作的情况下提供卓越的功能。

支持NVIDIA Jetson Orin Nano Super的EPC-R7300将于2025年第1季度上市,此强大且可靠的AI边缘运算系统,满足各式应用日益增长的高性能AI需求。