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广积于2024 COMUTEX举办全球夥伴产品展示洽谈会

  • 林稼弘台北讯

全球知名嵌入式电脑与Edge AI边缘运算解决方案制造商广积科技即将于2024年COMPUTEX展览期间举办全球合作夥伴产品展示洽谈会。活动将于6月5~6日每天早上十点至下午五点在南港雅悦会馆三楼宝俪厅(国内信托金融园区A栋)举行。会场距离COMUTEX展场南港展览馆仅需步行约5分钟,现场提供舒适宽敞的展示洽谈空间,广积的专业人员将详细解说的产品解决方案。

2024年展示的最新产品包括:第14代Intel Core与Core Ultra嵌入式主机板与系统 、AMD AM5 Ryzen与R2000/V2000嵌入式主机板、NVIDIA Jetson Orin NX/Nano边缘AI电脑系统、Qualcomm SMARC模块
Intel与MediaTek数码看板解决方案、MPT系列车载电脑系统与触控电脑、uCPE/SD-WAN网络设备与AI 边缘服务器解决方案

此外,甫于2024年德国Embedded World 2024嵌入式电子应用展荣获Best in Show大奖的AMI240单机多重操作系统电脑也将进移动态展示。此电脑可透过Intel SR-IOV技术将6个 OS操作系统(Windows 10/11、2个 Android 12、以及2个Ubuntu 22.04)整合在一台系统中,使用者可根据需求弹性切换操作系统。现场还将展示已成功应用于充电桩的15寸户外型ODM 触控电脑、以及智能停车柱、HMI、AAOI与ROS2 AMR解决方案等。日前刚推出,搭载两颗Intel最新5th Gen Intel® Xeon Scalable(Emerald Rapids)处理器的2U机架式网络设备INA7605也将于现场展出。

欢迎至现场参观,广积产品和业务团队将在会场针对需求提供高效及时的强固型边缘运算与网络通讯解决方案,可前往广积官网报名参加。