边缘觉醒 开启MCU智能运算新赛道！DIGITIMES 8/7 MCU论坛登场
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生成式AI正从云端快速走向终端装置，全球AI产业也正式迈入规模化部署阶段。Gartner预估，2026年全球AI支出将达2.59万亿美元，较2025年成长47%，其中超过45%的投资将集中于AI基础设施，包括AI服务器、AI芯片、网络及运算设备，显示AI竞争已从模型能力延伸至终端运算架构。
另一方面，Grand View Research预估，全球Edge AI市场规模将于2026年达300亿美元，并以21.7%的年复合成长率持续成长至2033年，AI运算正加速由云端延伸至各式智能装置。
在这股浪潮下，微控制器（MCU）的角色正快速转变。过去MCU主要负责控制与数据处理，如今随着NPU、TinyML、传感融合（Sensor Fusion）及超低功耗AI技术快速成熟，MCU已逐步成为装置端AI推论的重要平台。
然而，企业在导入Edge AI时，仍普遍面临功耗限制、存储器容量不足、BOM成本控制、模型部署效率及产品上市时程等多重挑战，如何在有限硬件资源下兼顾效能、成本与智能化能力，已成为下一波产品竞争的关键。
为协助台湾半导体、电子制造、系统整合及嵌入式开发产业掌握最新技术趋势，DIGITIMES将于2026年8月7日(五)假台北华南银行国际会议中心举办「边缘觉醒，开启MCU智能运算新赛道」论坛，聚焦AI MCU架构、NPU导入、存储器内运算（Compute-in-Memory；CIM）、TinyML 2.0、超低功耗设计，以及智能终端开发生态等热门议题，协助企业掌握AI下沉至终端装置的新契机。
国际芯片大厂解析AI MCU最新布局
本届论坛邀集瑞萨电子（Renesas）、德州仪器（TI）、恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）、Alif Semiconductor、雅特力科技（Artery）等国内外半导体业者，分享AI MCU于工业自动化、智能终端、车用电子及边缘AI的最新发展。
论坛内容将深入探讨AI MCU架构演进、NPU导入策略、低功耗AI设计、安全运算（Root of Trust）及终端AI应用等技术，协助研发团队掌握下一代智能装置的设计方向。
聚焦TinyML、CIM与全球智财布局
除了芯片技术外，本次论坛亦邀请国立阳明交通大学信息工程学系叶宗泰副教授分享存储器内运算(Compute-in-Memory；CIM)如何突破传统运算瓶颈，加速TinyML落地；桓禾专利商标事务所所长萧乃丞将解析AI MCU产品在全球市场布局所面临的智财与专利风险；Edge AI Taiwan社群创始人许哲豪博士则将分享NPU普及后的开发工具、生态系演进及未来Edge AI发展方向。
论坛压轴座谈则由工研院南分院智能产业推动与应用整合组专案组长黄建智主持，邀集产学研专家共同探讨AI模型部署、开源软件授权、TinyML商业化及全球专利合规等企业最关注的议题，协助业者降低产品开发风险，加速智能产品商业化。
活动现场同步规划技术展示专区，邀集兆易创新（GigaDevice）、岱镨科技（DediProg）等合作夥伴展示AI MCU、开发平台及相关解决方案，打造技术交流与商务媒合平台。
DIGITIMES诚挚邀请IC设计、电子制造、系统整合、嵌入式开发、硬件设计、韧体工程、产品管理及技术决策者共襄盛举，掌握AI下沉趋势与MCU智能运算新商机。
本论坛采免费报名制，将于2026年8月7日(五)09:30至16:30于台北华南银行国际会议中心2楼主厅举行，更多活动信息与报名方式，请至DIGITIMES活动官网查询。
