思渤聚焦CPO光电融合技术 以多物理模拟加速AI时代高速互连创新

思渤科技现身矽光子与通讯研讨会聚焦CPO光电融合技术 以多物理模拟加速AI时代高速互连创新。思渤科技

随着生成式AI应用快速普及，全球数据中心与AI运算丛集规模持续扩张，高速、低功耗与高带宽密度的互连需求同步攀升。面对AI算力持续成长所带来的传输瓶颈，矽光子（Silicon Photonics）与光电共封装（Co-Packaged Optics；CPO）技术正成为产业关注焦点，并引领一波跨制程、跨封装与跨系统整合的光电融合浪潮。
 
日前举办的「矽光子与通讯研讨会」中，思渤科技以「矽光子到CPO的电、光、热挑战：模拟解决方案加速量产与商业化」为题发表专题演讲，深入探讨光通讯技术从800G迈向1.6T时代的发展趋势，以及光电共封装架构下所面临的关键技术挑战。
 
思渤科技表示，随着AI服务器与大型运算丛集快速成长，传统铜线互连逐渐面临带宽、功耗与信号完整性等限制，矽光子与CPO技术因而成为次时代高速互连的重要解方。本次演讲聚焦于CPO架构下的电、光、热多物理整合挑战，涵盖光引擎（Optical Engine）、高速光收发模块以及先进封装中的光电协同设计，并分享如何透过砷化镓（GaAs）量子井技术结合多物理场模拟，加速高速光通讯元件开发与量产落地。

除了专题演讲外，思渤科技亦于现场展示完整的矽光子与光通讯模拟解决方案，包括物理光学传播分析、波动光学协同模拟、射频光子协同模拟以及热光子协同模拟等关键技术，协助企业从芯片、光引擎、封装到系统层级进行跨领域设计与验证，加速光在芯片（Light-on-Chip）应用发展。

为协助产业加速产品开发与量产导入，思渤科技透过Ansys多物理场模拟解决方案，整合电学、光学与热流分析能力，协助工程团队在设计初期即完成元件效能验证、风险预测与设计最佳化。透过模拟导向开发流程，不仅可有效降低实体打样与试错成本，更能缩短产品开发周期，提升量产成功率，加速创新技术商业化进程。

随着AI算力需求持续攀升，矽光子与CPO已不再只是单一元件创新，而是涵盖半导体、光学、先进封装、散热与系统架构的整体产业升级。未来思渤科技将持续携手产业夥伴，透过先进模拟技术与数码工程方法，加速次时代光通讯技术落地，协助企业掌握1.6T时代的新商机，从技术领先迈向商业成功。