意法半导体：安全不再只是防护 而是未来竞争力

当物联网与智能装置的浪潮席卷全球，便利与效率同步提升，风险也随之放大。更严格的法规（如欧盟 CRA）让企业意识到，安全不再是可选项，而是关乎产品能否上市、品牌声誉与营收的关键。

意法半导体（ST）与文晔科技携手举办的「安全与联网」论坛上，ST强调「安全」已深植于其企业DNA。ST亚太区副总裁在开场致词时表示，作为一家整合元件制造商（整合元件厂（IDM）），ST拥有从技术开发、晶圆制造到产品设计的完整能力，这使得公司能将安全机制内建于每个产品阶段，而非事后弥补 。他提醒，随着AI普及与联网装置暴增，保护每个联网装置的安全，让使用者安心，已成为产业的当务之急 。

三大核心技术整合  整合元件厂（IDM）模式的独家竞争力

意法半导体行销经理Bonny Chang指出，ST的安全联网策略建基于三大技术：安全芯片、近场通讯（NFC）、与EEPROM，并将其整合为七大产品线，对应手机、IoT、工控与汽车等不同场域。「我们不只提供零组件，而是把这些技术串起来形成完整的端到端安全解决方案。」试想，当所有装置都接上网络、运算能力愈来愈强，潜藏风险也在同步放大。一次看似微小的漏洞，可能引发连锁反应，让整个系统停摆、服务效能下降，甚至导致营收损失与品牌信任崩溃。

「想像一下，如果你的工厂传感器被人掉包成假装置，回传错误数据，生产线可能因此停工；或者韧体被植入恶意程序，整个服务瘫痪，企业的SLA（服务等级协议）瞬间失效。」意法半导体连接安全事业部的Laurent Denis提醒，这些不是假想情境，而是正在发生的威胁。

他指出，现代的攻击型态往往隐蔽却致命。黑客可能透过伪造装置渗入系统，回传错误数据，悄悄干扰决策流程；也可能直接窜改韧体程序码，甚至植入木马，使整个服务陷入停摆，造成企业无法履行承诺的SLA。更严重的是，数据在传输过程中若遭窃听或篡改，不仅会造成隐私外泄，还可能引发消费者对品牌的全面不信任，进而波及营收与商誉。

Laurent强调更大的挑战在于这些攻击可能发生在产品生命周期的任何一个阶段：从设计、制造、出货到现场运行，没有任何环节能掉以轻心。「因此安全不能只做在最后一里路，而要建构完整的端到端策略。」意法半导体身为少数能从技术开发、晶圆制造到产品设计全面掌控的整合元件厂（IDM）（整合元件制造商），得以在每一个阶段把安全机制内建，而不是事后补强。换言之，安全不是额外成本，而是从根本上设计出来的能力。

针对这些挑战，意法半导体提出了一整套从芯片、模块到云端服务的解决方案，协助企业把安全真正落地。其核心竞争力在于将三大技术无缝整合：安全芯片、NFC/RFID与微控制器。

从芯片身份证到无卡联网  以硬件信任根强化网安与效率

意法半导体技术行销资深专员Sandra Chen表示，安全元件就像是每台装置的身份证，能确保装置与云端之间的互信关系。她介绍了ST的两大安全芯片系列：STSAFE-A与STSAFE-TPM。前者专为品牌保护与配件验证而设计，例如可安全存储私钥、执行加密运算，并确保只有授权韧体能在装置上执行，已获得通用准则（Common Criteria）EAL5+安全认证。「有了这张身份证，装置就能在连线前先验明正身，杜绝未授权的假冒产品或恶意装置。」

至于STSAFE-TPM系列，则符合TCG TPM 2.0规范的可信平台模块，广泛应用于PC、服务器与工控系统。能在开机时检查系统是否被篡改，并在韧体更新过程中验证签章，防止恶意软件入侵。这些芯片皆通过EAL5+与FIPS 140-3等高端安全认证，足以应付从消费装置到车规、工规的严苛需求，为产品建立一个不可撼动的信任根。

随着物联网装置出货量暴增，传统实体SIM卡所带来的营运管理与换卡成本，已成为产业的痛点。对此，意法半导体行销经理Kenneth Huang提出了一套完整的解决方案ST4SIM e-SIM与ST25 NFC/RFID。ST在全球e-SIM市场拥有领导地位，是市场第一名的供应商。其e-SIM产品不仅广泛应用于各大品牌旗舰手机，更解决传统SIM卡长期存在的技术痛点。传统SIM卡容易因为接触不良、金属片氧化、温湿度变化等因素影响连线稳定性，特别是在IoT设备的长期部署中，这些问题会造成维修成本大幅增加。e-SIM直接焊接在电路板上，从根本上消除了这些物理接触问题，大幅提升了连线的可靠性和产品的耐用性。

Kenneth 指出，ST4SIM e-SIM可直接焊接在电路板上，既消除传统SIM卡接触不良的风险，也支持线上配置。客户出厂时无需预烧电信信息，日后切换营运商或资费方案只要空中下载（OTA）更新即可完成。「这让IoT设备不再受限于单一营运商，更能灵活全球部署。」他强调。

ST4SIM已广泛应用于旗舰手机、智能手表与IoT模块，并支持最新 GSMA SGP.31/SGP.32 IoT线上配置规范，提升应用弹性。搭配ST的NFC/RFID安全模块，可实现移动支付、快速配对、资产追踪与耗材验证等功能，从连线到交易提供一站式防护，不仅简化设计流程，更全面强化产品的全球竞争力。

从边缘运算到维运效率  强化产品生命周期安全

在MCU领域，意法半导体技术行销经理Edward Chang分享STM32家族最新突破。他指出，STM32U0系列主打超低功耗，能让电池供电的传感器与智能标签运行数年之久，特别适合需长期部署的IoT应用。

另一方面，全新STM32N6系列则是ST首款内建神经网络处理器（NPU）的MCU，能在装置端进行实时AI推论，支持姿态识别、手势识别与语音控制等应用。「在装置上完成AI推论，既保护隐私，也能降低延迟、提升回应速度。」Edward强调。

他同时提醒，安全设计不仅是防骇，更是保护智能财产与营收的关键。ST透过安全烧录与安全工厂定制化服务，协助客户将金钥与程序码在安全环境中灌注到芯片内，避免明码外流与过量生产。「这是保护研发投资的最后一道防线，让每颗芯片都能被追溯并控制在授权数量内。」

此外，Edward也强调装置出货后的维运安全同样重要。透过高耐用EEPROM搭配STSAFE安全元件，ST 能协助客户实现完整的 OTA/FOTA 韧体更新，不仅确保更新封包的完整性与签章验证，也将停机时间缩短超过25%，降低维运成本。

意法半导体存储器与 NFC 产品行销经理Eddie Wu进一步补充，安全更新的价值不仅在于防御黑客攻击，更与营运效率紧密相关。他指出，韧体更新过程中的停机时间，对仰赖24小时运作的工业、医疗等设备而言，就是实质的营运损失。

ST 的Page EEPROM产品以高耐用性和高速写入效能着称，支持高达50万次的读写寿命，相较于传统Flash存储器的 10 万次耐用循环，提升达5倍，特别适合生命周期长达十年以上的工控与医疗设备。尤其在韧体更新（FOTA）应用中，Page EEPROM的高速写入特性能大幅缩短停机时间，对24小时不间断运作的场域来说，每次更新节省的分钟数都能直接转化为营运效益。

搭配STSAFE安全元件，这套方案可实现完整的FOTA防护：更新封包的完整性与签章会被逐一验证，确保装置仅接受来自可信来源的韧体，从根本上杜绝恶意植入，为产品提供坚实的「最后一道防线」。对企业而言，这不仅降低了维运成本，也形同替营运连续性购买了一份保险。

现在是把安全变成竞争力的时刻

正如开场致词时这位亚太区副总裁所说，安全早已是意法半导体的DNA，现在更要成为整个产业的共同语言。当安全被缺省在每一个设计、每一个模块、每一个服务里，企业才能放心把更多应用搬上云端，让创新加速落地。「当安全成为缺省条件，创新才能放心落地。」他最后呼吁，现在正是企业启动安全规划的最佳时机，把安全从成本转化为竞争优势，让每一次连线都能赢得信任。