ROHM针对次时代800 VDC架构发表电源解决方案白皮书

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）以创新半导体主要企业之姿，发表了针对次时代800VDC架构的AI数据中心用先进电源解决方案白皮书。

本白皮书基于2025年6月发布的「ROHM Delivers High-Performance Power Solutions Aligned with NVIDIA 800V HVDC Architecture」合作新闻稿内容，详细阐述了ROHM为AI基础设施适用的800VDC供电系统，提供的最佳电源解决方案。

800 VDC架构是高效且可扩性强的供电系统，可助力实现GW（百万瓩）等级AI工厂，有望为未来数据中心设计带来革命性的转变。

ROHM不仅提供矽（Si）功率元件，还提供包括碳化矽（SiC）和氮化镓（GaN）等丰富的功率元件产品群，是少数拥有模拟IC（如可大幅发挥功率元件的性能的控制IC和电源IC）技术开发能力的全球化企业之一。

本白皮书不仅介绍了ROHM引以为傲的丰富功率元件和模拟IC技术，还介绍了热设计等各种模拟、电路板设计以及实际应用案例等整合电源解决方案。更多白皮书详情信息敬请点此浏览。

白皮书主要内容与重点

ROHM在白皮书中指出，随着AI数据中心功耗急遽攀升，传统48V/12V直流供电架构已达极限，推动业界加速迈向高效率的800 VDC新架构。该架构可大幅提升数据中心的能源使用效率、功率密度与永续发展性，预期将成为AI服务器电源设计的重要方向。

白皮书进一步说明，在800 VDC架构下，电源转换方式将出现重大变革—传统于服务器机架内进行的AC/DC转换，将移至独立电源机架中，以利采用更高效率的拓扑结构。而IT机架部分则需透过高功率密度的DC/DC转换设计，满足GPU集约化的需求。

ROHM强调，宽能隙半导体技术将是推动800VDC架构不可或缺的关键。其EcoSiC系列以业界领先的低导通电阻与优异散热特性着称；EcoGaN系列则结合「Nano Pulse Control」超高速脉冲控制与先进模拟IC技术，实现稳定高频控制与高效率驱动，已获市场高度肯定。

此外，ROHM也呼吁产业间的协同合作，指出要实现GW级AI基础设施的800 VDC供电系统，必须结合半导体、电源系统与数据中心业者的共同努力。ROHM将持续深化与NVIDIA、台达电子等领导企业的合作，致力于构建更高能效、永续的AI时代电源基础。

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