西门子EDA聚焦AI与软件定义设计革新　携手业界迎接矽驱动新时代

由左至右为：西门子数码工业软件 西门子EDA全球副总裁暨亚太区技术总经理Lincoln Lee、西门子数码工业软件西门子EDACEOMike Ellow、西门子数码工业软件西门子EDA全球副总裁兼亚太区总裁 Danny Perng。西门子EDA

西门子数码工业软件旗下西门子EDA举办年度IC设计技术盛会「Siemens EDA Forum Hsinchu 2025」，聚焦于 AI 驱动、软件定义与数码孪生的产业变革下，半导体与电子设计如何应对设计验证流程与系统整合前所未有之挑战、开创技术新局。

此次论坛汇聚多位西门子技术专家、客户，以及 ARM（安谋）、J&J INVESTMENT（腾旭投资）等产业夥伴，于会上分享产业最新技术趋势与实际应用案例，共同推动智能设计新时代。

根据市调机构Mordor Intelligence预测，2025年全球EDA工具市场规模将突破190亿美元，而台湾身为全球半导体设计与制造重镇，对于EDA软件的需求持续上升，台湾本土芯片设计业者亦正加速AI 、先进封装、数码孪生等新技术的运用，以提升设计效率与缩短产品上市时程。

西门子数码工业软件西门子EDA台湾暨东南亚区副总裁兼总经理林棨璇表示，面对AI等技术的快速演进，半导体设计正进入全新阶段。西门子EDA长期深耕台湾市场，致力于与本地设计服务业者、晶圆代工厂及学研机构合作，在提供定制化先进 EDA解决方案的同时，积极导入AI技术与云端平台，助力推动人才进步，并协助客户打造更敏捷、更智能的设计流程，在全球竞争中掌握先机。

西门子数码工业软件西门子EDACEOMike Ellow亲临现场发表主题演讲「Are We Ready? Succeeding in an AI-Driven, Software-Defined World」，他指出，随着软件定义系统、AI技术不断加深应用，全球正加速迈向「矽驱动」的新时代，软件与芯片的深度整合正带来前所未有的创新机会。

面对实体扩展瓶颈、多领域设计整合与系统验证挑战，西门子EDA透过电子系统全面数码孪生架构，采用工业级AI工具与软硬件协作设计流程，提供端到端解决方案，协助企业掌握产业转型契机，同时与台湾合作夥伴与客户携手持续推动本土电子设计生态系的发展。

论坛下午的技术专场延续热门议题，聚焦于AI加值下的设计挑战与创新解法，针对从设计、验证、制造到封装的完整流程规划五大主题论坛，深入剖析半导体设计流程中的关键技术突破。

西门子数码工业软件西门子EDA全球副总裁暨亚太区技术总经理Lincoln Lee对技术专场寄予厚望，面对日益复杂的设计环境，西门子的技术专家正是推动EDA产业持续突破的关键力量。他们在技术应用上的实践经验极具参考价值。很高兴看到业界顶尖技术力量能够在西门子EDA提供的平台上进行深入交流与分享，共同探索提升设计效率与系统可靠性的创新方法，为未来技术布局带来更多洞见。