Graser TECHTALKS 2025：AI驱动电子设计迈向智能整合新纪元
- 吴冠仪／台北
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人工智能（AI）正在重塑电子系统设计流程，映阳科技（Graser）在6月初举行的2025年度技术盛会Graser TECHTALKS，以「Smart Tri-Fusion：智联设计—分析—制造」为题，就邀集来自产业链上下游夥伴与公司内部的多位专家，详细讲解如何运用结合AI的电子设计自动化（EDA）工具提升设计工作效率与品质，并与现场数百位听众分享产业趋势洞察与实作案例经验。
映阳科技总经理潘惠莹在大会开场时强调，公司深耕电子产业超过三十年，一直致力于和夥伴携手提供先进、实惠的设计解决方案，多年蝉联EDA领导供应商Cadence的全球最佳代理商夥伴荣誉，未来也将持续扮演「技术连结者」角色，引领产业迈向智能设计新时代。
Cadence勾勒智能PCB设计新蓝图
为大会专题演说揭开序幕的是Cadence全球副总裁暨系统设计与分析事业群总经理Michael Jackson，他阐述了如何利用结合AI的先进工具、设计同步分析（In-Design Analysis；IDA）以及GPU加速运算辅助，以更快速度打造更好的电子产品。
Michael表示，Cadence提供三层架构的电子系统设计与分析平台，广泛应用于PCB设计、系统封装与多物理模拟分析：顶层是系统设计层，代表工具如OrCAD与Allegro；底层为系统分析层，以Optimality、Voltus、Clarity、Sigrity、Celsius等多物理模拟分析工具来解决电子与机电系统中的各类复杂问题；位于设计与分析中间的就是In-Design Analysis，能让设计者直接在设计界面中启动模拟分析工具并实时回馈结果，提升设计效率与准确度。
Cadence透过在此平台导入三种不同的AI技术，为电子系统设计与分析开发提供更快、更好的整合式解决方案。其中优化型AI（Optimization AI）着重效率、效能与成本效益，目标是找出最佳解决方案。
Michael指出，Cadence的X AI平台就是透过优化型AI大幅简化PCB布局流程；实际案例显示，X AI能将原本需以人工花费数日才能完成的电路板布局任务，缩短至仅需要几分钟。
生成式AI（Generative AI）则让设计者得以用自然语言与设计工具互动，撰写Skill程序码或查找设计参数，进一步降低使用门槛并提升生产力。至于代理型AI（Agentic AI）的应用，Michael则描绘了一个未来场景：设计者可下达高层次目标，例如成本限制与寿命要求，而AI代理将自动查找可行方案、优化设计、甚至产出多版本布局，实现真正自主设计。
GPU加速方面，他特别提到Cadence与NVIDIA合作推出的新一代模拟运算平台Millennium M2000，可将模拟效率提升数十倍，让电子设计流程效率与品质的提升将达到全新里程碑。
高算力驱动电子设计革新 Edge AI应用落地加速与AI
Graser TECHTALKS的其他专题演说，还包括Cadence产品工程研发处长施嘉文以「高算力驱动电子设计与优化新变革」为题，讲解Cadence的Clarity 3D Solver如何结合先进演算法与大规模平行运算，协助设计团队精准模拟封装、PCB与天线等复杂结构，大幅缩短开发周期，并透过与Allegro、Microwave Office等工具的整合实现In-Design Analysis。
此外来自工业电脑领导厂商研华科技（Advantech）的副总经理鲍志伟，则分享了当红的边缘AI（Edge AI ）应用发展趋势；他指出，AI推论成本在过去两年内大幅下降99.7%，加上运算平台效能提升与隐私保护需求增加，2025年将是Edge AI应用爆发的关键起点。
研华聚焦智能制造、城市、交通与医疗等五大关键领域，从硬件模块、运算平台到模拟与中介软件全面布局相关解决方案，并将推出以更高算力平台以支持更复杂的AI推论与机器人控制等应用。
还有曲博科技教室暨知识力科技CEO曲建仲以「生成式人工智能翻转产业新趋势」为题，透过浅显易懂又不失幽默的语言，为现场听众深入介绍生成式AI背后的技术原理、应用场景与发展限制，并剖析相关新兴应用对各行各业所带来的冲击与潜在商机，为上午的专题演说画下精彩句点。
设计与模拟双引擎并进 建构更快速精准的开发流程
Graser TECHTALKS下午场次从两个面向全方位展示映阳科技从设计到制造、从软件平台到模拟验证的深度整合与智能升级解决方案，并邀请到产业夥伴分享成功应用案例。
「PCB 智动化设计」内容涵盖多项关键工具与应用实务，包括Allegro/OrCAD X 24.1新版升级亮点，以及解析Allegro X System Capture如何整合电路设计与布局检视，提升整体开发效率。映阳GIMS系统也是焦点之一，其功能涵盖零件稽核、自动选料、版本控制与BOM管理，能助力团队化繁为简。
实务面则展示CAMPro的高效率DFM检查流程，以及GraserWARE搭配Allegro加速PCB 设计的应用秘技；还有盛晶分享其ezPlan工具如何优化排版与叠板选材，并邀请到MSI分享使用Graser New CM Import工具简化繁复
Allegro Constraints设定流程的实际体验。
「多物理场模拟分析」聚焦高速设计中的信号与电源完整性挑战，展现模拟技术落地成效。由Graser团队率先解析Sigrity 2024.1 Hotfix的功能亮点，并特别介绍其旗舰自研方案GraserWARE MSAPack里的Graser Sigrity Scheduler与Graser Stackup Exchanger，前者能针对Sigrity的SI/PI模拟任务进行自动化排程与执行；后者则能跨平台自动同步层叠结构信息，确保设计数据在多部门、多工具之间高度一致。
此外邀请到芯源系统(MPS)说明如何透过网络分析仪搭配OptimizePI进行PDN阻抗模拟与实验验证，确保AI芯片电压稳定性。友达光电分享其在光互连封装设计上的最新研发进展，探讨与Cadence合作最佳化光通讯驱动设计流程的成果。
仁宝电脑则介绍内部建构的Zero Touch模拟平台，透过完全自动化流程大幅提升研发效率与可追踪性。最后由 Cadence 展示 Celsius Studio多物理场整合热模拟平台，强调如何透过实务应用有效掌握热管理关键。透过实例分享与技术交流，Graser充分展现结合夥伴资源打造电子设计智能融合的丰硕成果。
