意法半导体全新STM32WBA6无线MCU兼具电源效率
服务涵盖各类电子应用市场的全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,NYSE: STM),推出新一代STM32高效能短距离无线微控制器(MCU),进一步简化消费性与工业设备的物联网(IoT)连接。
全新的STM32WBA6系列适用于各类智能联网装置,包括穿戴式健康监测器、动物追踪项圈、电子锁、线上气象传感器等。这款MCU在保有高能源效率的同时,提供更大的存储器与数码系统界面,使其能够支持更丰富的功能,以满足新兴产品设计的需求。
STM32WBA6 MCU内建符合SESIP3和PSA Level 3认证标准的安全元件,例如加密加速器、TrustZone隔离机制、乱数产生器及产品生命周期管理,帮助ST客户符合即将实施的RED和CRA法规。
意法半导体通用微控制器事业部总经理Patrick Aidoune表示,「稳定且标准化的无线连接技术是物联网(IoT)成功的关键。全新的STM32WBA6 MCU提供更丰富的功能与更大存储器,以满足智能家庭、医疗保健、工业与农业等高端应用的需求。客户现在能够加快开发速度,推出功能更强大、效能更优异的新产品,同时符合尺寸与功耗的限制,满足消费性与工业市场的需求。」
STM32WBA6微控制器内建的无线子系统支持Bluetooth、Zigbee、Thread、Matter等多种2.4GHz频段的通讯协定,并可同时使用多种标准进行通讯。例如,智能家庭中枢设备可透过Bluetooth与手机App互动,同时利用Zigbee等网状网络技术管理灯具或恒温控制器。此外,STM32WBA6系列也提供单协定版本,以满足更简化且具成本效益的应用需求。
Meta System技术长Vittorio Ferrari则表示,「STM32WBA6具备丰富的硬件功能、低功耗设计、先进的网安机制,以及优异的效能与成本平衡,使其成为我们先进车载驾驶监测、事故追踪与紧急呼叫解决方案的理想选择。在完整的开发生态系统与意法半导体强大的技术支持协助下,我们能够迅速展开原型开发,并通过所有相关产业规范的验证。目前,我们的进度符合预期,预计将于2025年第2季开始量产。」
技术信息:STM32WBA6 MCU整合处理核心、周边模块与无线子系统,协助开发人员简化设计、缩小产品尺寸,并降低电子元件成本。与前一代STM32WBA5系列相比,新款MCU内建的Flash和RAM容量最高提升至两倍,提供充足的存储空间,支持应用程序与数据存取。
STM32WBA6内建最高2MB Flash与512KB RAM,具备更大存储器,可支持更高端的应用。强化的数码周边包括USB High Speed,并额外提供三组SPI、四组 I²C、三组USART及一组LPUART界面。
STM32WBA6系列支持同步多协定无线通讯,非常适合运行Matter,该标准可在其他通讯协定之上运作。作为STM32Cube生态系统的一部分,X-CUBE-MATTER软件套件整合Matter SDK,并提供应用范例,以简化开发。
无线子系统进一步提升效能,接收灵敏度提高至-100dBm,确保更稳定的连线品质,并支持最大规格范围内的通讯距离。STM32WBA6系列采用高效能ARM Cortex-M33处理核心,内建浮点运算单元(FPU)与DSP扩展指令,最高运作时脉达100MHz。
STM32WBA5和STM32WBA6符合最新的欧盟无线设备指令(RED)网安规范,并以SESIP3认证为目标,将大幅简化客户装置的符合性验证流程。
封装选项涵盖多种尺寸,包括7mm x 7mm的UFQFPN48,以及6mm x 6mm、121脚位的UFBGA121。
另提供超薄晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP88),尺寸仅3.78mm x 3.46mm。