联刚科技携手台达 协助企业OT端实现智能制造之数码升级

联刚科技为台湾着名之一站式系统整合解决方案提供商，在半导体与科技工厂产在线，提供Edge端生产数据备份、RCM线上操作、RPA流程自动化与PLC 架构机台升级改造。日前获得台达资本投资，开展企业制造流程数码转型等多项合作，计划于2025年在资本市场初次公开发行暨兴柜（IPO），持续茁壮成为企业迈向智能制造目标的关键合作夥伴。

近年来受地缘政治影响，半导体护国神山群持续在全台与海外扩建厂房与产线，在OT端科技人才训练养成不易与缺工的问题持续加剧之下，产线制程与设备管理主管纷纷思考，如何利用科技助攻数码化、自动化与智能化转型，将产线设备往智能制造层级提升。

联刚科技是台湾有能力提供智能制造定制化服务，同时兼备研发软件与硬件能量的系统整合商，能获得台达资本投资，代表双方优势的紧密结合，未来将携手台达为OT层智能加值，共同协助企业推动制造流程之数码转型，并积极布局全球市场。

联刚科技旗下流程自动化「Ai.RPA」产品方案，采用外挂非侵入式架构，应用于产线设备上，不仅能代替OT人员对设备电脑自动下达参数，更进阶透过AOI 与AI技术，精准完成各种物件判别与识别。

此外，若产线设备机台为老旧封闭的可程序控制器（PLC）架构型态，联刚科技亦可透过「PLC+」方案，在不改动PLC逻辑规则下，于人机界面（HMI）与PLC加装闸道控制器，不仅可抓取PLC上的数据做数据收集与分析，更可配合点位表回写PLC做控制。联刚科技的方案特点都是采取非侵入式与模块化方式进行，对于客户欲提生产线设备的数码化与智能化能力，能更快无痛导入与应用。

联刚科技CEO庄士逸表示，公司的愿景是：提供数码化方案尽力为客户实现智能制造的目标。联刚科技秉持着协助台湾半导体与高科技产业聚落在智能制造系统整合需求上站稳脚步的决心，期盼结合台达在工业自动化解决方案多年来的市场布局，以台湾为出发点与核心基地共同协助全球企业在制造流程上发展数码升级与转型。

此外，联刚科技近期携手日本当地夥伴TAC systems（Restar集团），于2月20日至2月21日参加「Kumamoto Expo」熊本工业复兴博览会，展出Ai.RPA及PLC+等产品方案，目前已收到日本当地半导体大厂客户询问欲了解方案细节，联刚科技积极迈向海外稳健发展成长的第一步。邀请您立即观赏联刚科技 Ai.RPA流程自动化与数据收集系统影片，产品方案详细请至联刚科技官网查询。