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英飞凌推出新一代高性能 XENSIV MEMS 麦克风

  • 赖品如台北

英飞凌推出新一代高效能 XENSIV MEMS 麦克风 为消费电子产品带来出色的音讯撷取能力。英飞凌
英飞凌推出新一代高效能 XENSIV MEMS 麦克风 为消费电子产品带来出色的音讯撷取能力。英飞凌

英飞凌科技发布了新一代 XENSIV MEMS 麦克风。新产品包括IM69D127、IM73A135和IM72D128三款型号,进一步壮大了英飞凌的麦克风产品组合,同时也为业界树立了新标竿。这些具有可选功率模式的MEMS麦克风适用于各种消费电子产品,例如具有主动降噪(ANC)功能的耳机、TWS耳机、具有波束成形功能的会议设备、NB、平板电脑或具有语音交互功能的智能音箱。此外该产品还适用于某些工业类应用,例如预侧性维护和安全等。

这些高效能MEMS麦克风旨在以更高的精度和音质撷取音讯信号,它们采用了英飞凌最新的密封双膜(SDM)MEMS 技术,防护等级高达IP57。密封的设计能够防止水或者灰尘进入振膜和背板之间,有效避免MEMS麦克风中常见的机械堵塞或漏电问题。不仅如此,基于SDM技术打造的麦克风,只需要极少的防护,就可达到最高IP68的防护等级。

类比麦克风IM73A135具有高达73 dB(A)的同类最佳讯噪比(SNR)和135 dB SPL(声压级)的出色声学超载点(AOP)。数码麦克风IM72D128的讯噪比为72 dB(A),声学超载点为128 dB SPL(声压级)。IM69D127则具有相似的效能,但采用了更小的3.60 x 2.50 mm2的小型封装。此外,新一代MEMS麦克风的其他特性包括:所有器件即使在高声压级下,也具有极低的失真(THD);元件之间的相位和灵敏度匹配非常高,以及在低频有平坦的频率回应、超低群时延和可选功率模式。