ROHM推出IPX8防水等级小型高精度气压传感IC

ROHM推出IPX8防水等级小型高精度气压传感IC「BM1390GLV」适用于有防水需求之生活家电和工控装置应用。ROHM

半导体制造商ROHM针对生活家电、工控装置和小型物联网装置，研发出防水等级达IPX8的小型高精度气压传感器 IC「BM1390GLV(-Z)」。在智能手机和穿戴式装置等应用中，气压传感器已被广泛运用于获取室内导航和活动追踪器的气压差数据。

近年来，随着其应用范围的扩大，对于防水效能优异、体积更小、更能抵抗外部变化影响的气压传感器需求也越来越大。因此，ROHM新推出一款小型气压传感器，具有IPX8等级的防水效能，并且有强大的抗温度变化和应力的能力。

新产品是以多年累积的MEMS和控制电路技术，与ROHM独创防水技术相结合，虽然封装尺寸仅2.0mm×2.0mm×1.0mm，却达到了IPX8等级的防水效能。此外，也利用了ROHM自家温度补正功能，因此拥有出色的温度特性。

不仅如此，还透过了陶瓷封装来抑制电路板安装时由应力所引起的特性波动。有了上述特点，即使是在传统产品难以满足防水需求的应用中，或是在温度变化较大的环境下，还是可以实现高精度气压检测。

新产品于2021年8月开始投入量产(样品价格700日圆/个，未税)。前段制程的制造据点为ROHM总部工厂(日本京都市)，后段制程的制造据点为ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律宾)。此外，新产品和评估板「BM1390GLV-EVK-001」已于2021年6月起透过电商平台开始贩售。

BM1390GLV融合了ROHM多年来累积的MEMS、控制电路技术和独创防水技术，因此能以与传统产品相同的小型封装(2.0mm×2.0mm×1.0mm)，来确保IPX8等级的防水性能。新产品采用更先进的结构—以特殊凝胶来保护IC内部，使其可以安装在要求防水性能的生活家电和工控装置等应用中。

BM1390GLV内建独家温度校准功能，并采用陶瓷作为封装材质，实现了出色的温度特性和抗应力能力。即使是在受温度变化和应力影响较大的环境中，也可以进行高精度气压检测。

BM1390GLV内建了运用ROHM自有演算法的温度补正功能。与市场竞品相比，由温度引起的气压检测误差更小，由于能够进行稳定的气压检测，故可安装在市场竞品难以安装的热源附近。

此外，不再需要外接MCU(微控制器)的补正运算，因此有助减少设计工时。传统产品是使用树脂封装，产品特性会因电路板安装时的应力而发生波动。而BM1390GLV则是采用陶瓷封装，可抑制因应力所导致的特性波动。由于少了树脂封装产品的气压传感器布局限制，因此有助提高电路板布局设计灵活性。